[发明专利]小体积模块处理系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体处理设备。本发明尤其涉及一种具有模块能力和小体积的半导体处理系统。

背景技术

半导体制造领域是高度变化的工业，在克服大量工程障碍的同时，不断满足发展的消费者需求。虽然存在使电子器件小于现有技术状态的持续驱动力，大多数器件制造商仍依靠经证实的生产工具生产经证实并适销的现有技术状态器件，以便在合理利润下满足消费者需求。

一种常用生产工具是组合型工具，其一般包括连接到中央传递室的多个处理室。常规生产工具的另一种类型是直列系统，其一般包括多个线性排列处理室和用于在所述多个处理室之间传送基板的传递室。典型的生产工具具有很多巨大且笨重的构件，组装耗费时间，并且由于其不易于移动，一般需要在净化室内的永久或半永久空间。这些工具通常是高效率的，能够实现高的生产能力和良好的处理可重复性，而且这通常为制造商获得更高的盈利能力。典型的生产工具还需要大量基建投资，而且任何盈利能力高度取决于保持在线的工具，具有很少或没有处理中断，除非必需或预定维护。

在寻求更小器件尺寸和更加有效的制造参数中，制造商可开发在准许生产之前将需要测试的新的处理或制作配方。为了执行这种测试，必须使所述工具离线，以便测试处理序列或配方。必须校准所述工具，以便测算所述配方，处理至少一个晶片，为了将所述工具恢复到正常生产的在线状态必须再校准。由于这种中断式测试导致长的停工期并且可持续一天或更长，制造商可能不能够用以这种方式使用的典型生产工具负担研发(R&D)成本。另外，由于用于生产工具的高初始基建投资及其所需净化室空间，会阻止启动R&D或与R&D有关的其它事情。同样，制造商会希望改装所述工具，由于典型的生产工具的平台排列，这也许是困难的。

所需要的是为R&D和启动设计的具有净化室空间需求最小的生产潜能并易于构建或根据用户需求而改装的模块工具。

发明内容

这里公开的实施例描述了一种用于传送诸如半导体晶片的基板的小体积模块传递室。所述传递室能够与多个处理室连接，所述处理室可以是200mm和300mm处理室的组合。

在一个实施例中，描述了一种小体积传递室。所述传递室包括含有由至少四个侧壁限定的内部体积的室体、穿过所述侧壁中的每一个形成的基板传送舱口、以及放置在所述内部体积中的传送机械手，所述传送机械手设置成能承受超过100摄氏度的温度。

在另一个实施例中，描述了一种小体积传递室，该传递室包括至少三个适于连接到多个200mm和/或300mm处理室的侧壁，以及具有适于传送200mm和300mm基板的末端作用器的机械手，其中所述传递室确定小于1000平方英寸的平面面积。

在另一个实施例中，描述了一种小体积传递室，该传递室包括含有由至少三个适于连接到多个200mm和/或300mm处理室的侧壁限定的内部体积的室体、穿过所述侧壁中的每一个形成的基板传送舱口、以及放置在所述内部体积中的传送机械手，所述传送机械手设置成能承受超过100摄氏度的温度，其中所述机械手包括适于传送200mm和300mm基板的末端作用器。

附图说明

为了可以详细理解本发明的上述特征，参考实施例给出上面概述的本发明的更加明确的描述，在附图中示出了某些实施例。然而，应该注意的是，附图仅示出本发明的典型实施例，由于本发明可允许其它等效实施例，因此不能认为附图限制了本发明的范围。

图1A是传递室的一个实施例的顶视图。

图1B是图1A的传递室的侧视图。

图1C是机械手的一个实施例的示意顶视图。

图1D是图1C所示机械手的另一个实施例的示意顶视图。

图2是传递室的另一个实施例的分解等距图。

图3是模块处理系统的一个实施例的示意图。

图4是模块处理系统的另一个实施例的示意图。

图5是处理系统的另一个实施例的等距图。

为了便于理解，已经尽可能地使用相同参考数字表示附图中共有的相同元件。同样预计在一个实施例中公开的元件有益地用于其它实施例，不需要特别描述。

具体实施方式

本发明的实施例提供一种传递室，其允许包括诸如制造商和研究人员的用户构建高度模块化的处理系统，由此允许制造商或研究人员在需要基础上购买用于构建生产系统的处理设备，不需要大量的资金支出。所述处理系统的所述传递室和所述模块性还允许用户将所述系统构建成任何预期配置或当需求提高时改装所述处理系统。