[发明专利]含磷苯并嗪化合物、其制造方法、固化性树脂组合物、固化物及层合板

说明书

技术领域

本发明涉及可用作耐热性、耐水性优异的环氧树脂或酚醛树脂的固化剂及阻燃剂的含磷苯并噁嗪化合物、其制造方法、使用该化合物的具有阻燃性的固化性树脂组合物、和具有阻燃性的热固化物及层合板。该化合物适宜用作半导体密封剂、层合板、涂覆材料及复合材料等。

背景技术

电气、电子材料领域中大量使用环氧树脂及酚醛树脂。在这些领域中要求部件具有高阻燃性，通过使用卤素化合物来赋予阻燃性。但是，近年来从降低环境压力观点来看，使用卤素化合物就成了问题。

因此，作为这种使用卤素化合物的阻燃配方的替代技术，是使用磷酸三苯酯等磷酸酯类或1，3-亚苯基双(二-2，6-二甲苯基磷酸酯)等缩合磷酸酯类这样的磷类化合物。但是，将这些磷类化合物作为添加型阻燃剂使用时，固化物的耐热性，特别是Tg显著下降。

因此，已提出了通过使用反应型磷类化合物来改善阻燃性、耐水性等的技术，所述反应型磷类化合物是使含有20重量％以上的酚醛型环氧树脂的环氧树脂类，和醌化合物及9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物或二苯基氧化膦这样的磷类化合物进行反应而得到的(例如，专利文献1～3等)。这些是使用磷化合物改性的环氧树脂来谋求成型品的耐热性、阻燃性等的技术。

另一方面，也提出了使用具有苯并噁嗪结构的化合物作为固化性树脂的固化剂的多种方案(例如，专利文献4～7等)。此外，还提出了基于具有苯并噁嗪结构的化合物的观点的方案(例如，专利文献8)，但其中是使用一元胺化合物作为构成苯并噁嗪结构的胺化合物，对于固化物的耐热性而言难说是充足的。

专利文献1：日本特开平4-11662号公报

专利文献2：日本特开平11-279258号公报

专利文献3：日本特开2000-309623号公报

专利文献4：日本特开2001-220455号公报

专利文献5：日本特开2001-329049号公报

专利文献6：日本特开2003-147165号公报

专利文献7：日本特开2004-352670号公报

专利文献8：日本特表2004-528285号公报

发明内容

发明所要解决的问题

例如，上述专利文献1～3中记载的磷化合物改性的环氧树脂的含磷率低至2～4质量％，用作树脂组合物是需要大量配入。因此，树脂固化物的物性决定于磷化合物改性的环氧树脂的特性，在玻璃化转变温度及粘合性等方面存在问题。

另外，上述专利文献4～7中记载的具有苯并噁嗪结构的化合物虽然具有固化性或交联性，但没有阻燃性，需要另外添加阻燃剂。

而且，上述专利文献8中记载的具有含磷苯并噁嗪结构的化合物虽然具有固化性或交联性，以及阻燃性，但由于使用一元胺化合物作为构成苯并噁嗪结构的胺化合物，固化物的耐热性这一点上存在不足。

鉴于上述以往技术的问题，本发明的目的在于提供同时具有固化性树脂用的固化剂及阻燃剂功能的新型化合物、该化合物的制造方法、含有该化合物的固化性树脂组合物、使该树脂组合物固化而形成的具有阻燃性的固化物及层合板。

用于解决问题的手段

为了解决上述问题，本发明人反复进行了深入研究，结果发现通过使用一个分子中具有含磷原子的阻燃剂结构和具有固化剂功能的多个苯并噁嗪结构的反应性磷类化合物作为环氧树脂和/或具有酚性羟基的树脂的固化剂，可以少量添加就能赋予优异的阻燃性及耐热性、耐水性，得到耐热性、耐水性优异的固化物，从而解决上述问题，由此完成了本发明。

即，本发明提供：

(1)通式(1)表示的含磷苯并噁嗪化合物：

[式中，R表示u价的有机化合物残基；u表示2～10的整数。R¹是下述通式(2)或下述通式(3)表示的基团：

(式中，R³及R⁴各自独立地表示碳数为1～6的烷基或可以具有取代基的芳基。m及n各表示0～4的整数)；

(式中，R⁵及R⁶各自独立地表示碳数为1～6的烷基或可以具有取代基的芳基。q及r各表示0～5的整数)；R²表示碳数为1～6的烷基或可以具有取代基的芳基。k表示0～4的整数]。