[发明专利]压电材料的抛光

权利要求书

1.一种形成组件的方法，包括：

将烧结的压电材料块结合到基底上；和

化学机械抛光该烧结的压电材料块。

2.权利要求1的方法，其中所述结合包括：将树脂涂布到该烧结的压 电材料块或者该基底之一上，并且将该烧结的压电材料块与该基底组合在 一起，在该烧结的压电材料块与该基底之间有该树脂。

3.权利要求1的方法，进一步包括在化学机械抛光该块之前，将该块 的一部分厚度磨掉。

4.权利要求1的方法，其中化学机械抛光该块产生具有约10-20埃的 表面粗糙度的表面。

5.权利要求1的方法，其中化学机械抛光该烧结的压电材料块形成经 抛光的表面，所述方法进一步包括：

在该经抛光的表面上形成氧化物层；

活化该氧化物层以形成活化的氧化物层；

将硅或者氧化硅层的表面活化以形成活化的器件表面；和

使该活化的氧化物层与该活化的器件表面接触。

6.权利要求5的方法，进一步包括在活化该氧化物层之前抛光该氧化 物层。

7.权利要求5的方法，进一步包括在使该活化的氧化物层与该活化的 器件表面接触之后，加热该活化的氧化物层和该活化的器件表面。

8.权利要求7的方法，其中加热包括加热至约200℃。

9.权利要求1的方法，其中化学机械抛光该烧结的压电材料块形成经 抛光的表面，所述方法进一步包括：

将电极层施加到该经抛光的表面上；和

将该电极层结合到器件表面上。

10.权利要求9的方法，其中将该电极层结合到器件表面上包括使用 树脂结合材料。

11.权利要求9的方法，进一步包括：

从该烧结的压电材料除去该基底以形成暴露的压电材料；和

化学机械抛光该暴露的压电材料。

12.权利要求1的方法，其中将烧结的压电材料块结合到基底上包括 将该烧结的压电材料块结合到器件基底上。

13.权利要求12的方法，其中该器件基底包括邻近该烧结的压电材料 块但是不与其相通的腔室。

14.权利要求1的方法，其中化学机械抛光该烧结的压电材料块包括 抛光掉至少4微米的压电材料。

15.权利要求1的方法，其中化学机械抛光该烧结的压电材料块包括 抛光掉约4-10微米的压电材料。

16.一种形成组件的方法，包括：

在压电材料上形成氧化物层；

抛光该氧化物层；

在抛光该氧化物层后，等离子活化该氧化物层；和

在所述等离子活化步骤之后，使该氧化物层与主体接触，其中该主体 包括硅或者氧化硅。

17.权利要求16的方法，进一步包括加热该氧化物层和该主体。

18.一种流体喷射器件，包括：

其中具有腔室的主体，该主体由硅形成；和

在该主体上并且与该腔室对齐的致动器，其中该致动器包含压电材料， 该压电材料具有小于20埃的表面粗糙度，其中用树脂将该致动器结合到该 主体上。

19.权利要求18的器件，其中该主体中的该腔室与喷嘴呈流体连通。

20.权利要求18的器件，其中该致动器具有小于约20微米的厚度。

21.权利要求18的器件，其中该致动器具有大于5微米的厚度。

22.权利要求18的器件，其中该压电材料不包含多个层。

23.权利要求18的器件，其中该压电材料具有7.5g/cm³或者更高的密 度。