[发明专利]具有弹性和粘性的电磁波屏蔽垫圈

权利要求书

1.一种垫圈，包括：

导电基底；以及

粘合剂聚合物片，其具有电导率并在所述导电基底上排列，其中：

所述粘合剂聚合物片包括粘合剂聚合物树脂和分散在所述粘合剂 聚合物树脂中的导电填料，并且，

所述导电填料在所述粘合剂聚合物树脂中的纵向和横向两个方 向上排列，而且在所述粘合剂聚合物片的整个区域内彼此电连接。

2.根据权利要求1所述的垫圈，其中所述粘合剂聚合物片的厚度 为25μm至3mm。

3.根据权利要求1所述的垫圈，其中所述导电基底的厚度为0.2 至1mm。

4.根据权利要求1所述的垫圈，其中所述导电基底包括选自由以 下材料组成的组中的一种：导电织物、经过传导性处理的织物、金属 箔、金属膜以及通过用聚合物树脂对导电网进行涂布而制备的导电网 膜。

5.根据权利要求1所述的垫圈，其中所述导电填料的含量，基于 100重量份的所述粘合剂聚合物树脂，为5至500重量份。

6.根据权利要求1所述的垫圈，其中所述聚合物树脂包括通过共 聚含C1至C14烷基的丙烯酸烷基酯单体与极性共聚单体所获得的聚合 物。

7.根据权利要求6所述的垫圈，其中所述丙烯酸烷基酯单体包括 选自由以下物质组成的组中的一种：(甲基)丙烯酸丁酯，(甲基)丙烯酸 己酯，(甲基)丙烯酸正辛酯，(甲基)丙烯酸异辛酯，(甲基)丙烯酸2-乙 基-己酯，(甲基)丙烯酸异壬酯，丙烯酸异辛酯，丙烯酸异壬酯，丙烯 酸2-乙基-己酯，丙烯酸癸酯，丙烯酸十二烷基酯，丙烯酸正丁酯以及 丙烯酸己酯。

8.根据权利要求6所述的垫圈，其中所述极性共聚单体包括选自 由以下物质组成的组中的一种：丙烯酸，衣康酸，丙烯酸羟烷基酯， 丙烯酸氰基烷基酯，丙烯酰胺，取代的丙烯酰胺，N-乙烯基吡咯烷酮， N-乙烯基己内酰胺，丙烯腈，氯乙烯以及邻苯二甲酸二烯丙酯。

9.根据权利要求6所述的垫圈，其中所述丙烯酸烷基酯单体与所 述极性共聚单体之间的重量比为99-50∶1-50。

10.根据权利要求1所述的垫圈，其中所述导电填料选自由以下 材料组成的组：贵金属；非贵金属；镀贵金属的贵金属或非贵金属； 镀非贵金属的贵金属和非贵金属；镀贵金属或非贵金属的非金属；导 电非金属；导电聚合物；以及它们的混合物。

11.根据权利要求10所述的垫圈，其中：

所述贵金属包括金、银、铂；

所述非贵金属包括铜、锡、铝和镍；

所述镀贵金属的贵金属或非贵金属包括镀银的铜、镍、铝、锡和 金；

所述镀非贵金属的贵金属和非贵金属包括镀镍的铜和银；

所述镀贵金属或非贵金属的非金属包括镀银或镍的石墨、玻璃、 陶瓷、塑料、弹性体和云母；

所述导电非金属包括碳黑和碳纤维；以及：

导电聚合物包括聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚硫化氮、 聚对亚苯、聚苯硫醚以及聚对苯乙炔。

12.根据权利要求1所述的垫圈，其中所述导电填料的平均粒度 为0.250至250μm。

13.根据权利要求1所述的垫圈，其中所述导电填料包括镍涂布 的石墨纤维以及细丝状镍粒子，其长度为10至200μm，厚度为5至 20μm。

14.根据权利要求1所述的垫圈，其中所述导电填料还包括选自 由以下物质组成的组中的至少一种：导热填料、阻燃填料、抗静电剂、 发泡剂和聚合物中空微球。