[发明专利]真空用闸阀及其使用的密封部件

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体制造装置等所使用的真空用闸阀以及该真空用闸阀所使用的密封部件。

背景技术

在硅片等的半导体制造、薄膜制造、液晶制造等中，要在干净环境下在高度真空中进行离子电镀法、等离子蚀刻等工件的加工、处理等。

作为像这样要求高气密性、并对能容易地供作为被处理物的硅片等出入的部分的开口进行开闭的阀构造，已知的是粘合型(日文：ボンデツド型)真空用闸阀。

与只是在板本体上形成的燕尾槽内安装了密封部件的以往的密封装置相比，这种粘合型真空用闸阀具有密封性能高、且反复开闭动作性优良的优点。

在此，板本体是由铝等金属形成的，在该板本体上粘接有氟橡胶等的密封部件。

图6表示了专利文献1所公开的以往的真空用闸阀。该真空用闸阀例如配置在处理室2与传递室4之间的晶片出入用闸门开口部16。

真空用闸阀6包括：形成为大致矩形形状的金属制的板本体8、以及与该板本体8的外周部粘接的由弹性材料构成的密封部件10。板本体8固定在截面呈大致L字状的基座12上，并在基座12的长度方向的中央部安装有沿上下方向移动的例如一根轴14。

在该真空用闸阀6中，若只是通过轴14的上下方向移动来开闭闸门开口部16，则板本体8等容易因滑动而受损，产生金属颗粒，因此，使板本体8在朝图的左侧缩回后沿上下方向移动。即，在对板本体8位于下方位置、处在打开状态的闸门开口部16进行关闭时，使位于下方位置的轴14首先朝箭头X方向移动，之后，使板本体8朝箭头Y方向移动，由此使密封部件10与在闸门开口部16的外周部上形成的阀座面18压紧，使处理室2内密封。

然而，在这种真空用闸阀6中，如图7所示，安装在板本体8上的密封部件10的截面形状呈大致山形，同时，在板本体8上形成的密封部件安装槽23的截面形状形成为外侧端面开放的L字状。

另外，将密封部件安装槽23的底面宽度设为S时，密封部件10的最突出的顶点T的位置位于比S/2这一中间点的位置C更靠外侧(图7中的右侧)的位置。即，A＞B。

另外，在真空用闸阀6的密封部件10上，以顶点T为界，在外侧形成有外侧倾斜面26，在内侧形成有内侧倾斜面28。这些外侧倾斜面26与内侧倾斜面28之间成为圆弧状的曲线30。

在此，内侧倾斜面28相对于与密封部件安装槽23的底面垂直的方向的倾斜角度θ2比外侧倾斜面26的倾斜角度θ1大。即，θ2＞θ1。

这样设定了顶点T和倾斜角度θ1、θ2的密封部件10利用粘结剂粘接在板本体8的密封部件安装槽23内。另外，具有这种密封部件10的板本体8被配置在图6所示的处理室2与传递室4之间。在板本体8内的密封部件10与构成闸门开口部16的壁21抵接、朝Y方向逐渐压缩时，密封部件10首先如图8中箭头Z所示地朝密封部件安装槽23的外侧隆起地变形。这样一来，如图8所示，密封部件10的端部10a便会变形成一部分从密封部件安装槽23突出。若像这样在一部分突出的状态下反复进行变形动作，则粘结剂会发生剥离。若在粘结剂剥离后进行压缩变形，则密封部件10会在与板本体8的角部抵接的部位上形成应力集中，此处容易产生龟裂24。若在产生了龟裂24后继续施加压缩负载，则该龟裂24会逐渐加剧，结果导致密封部件10破损的问题。另外，即使未破损，也会存在产生颗粒的问题。

另外，还存在因密封部件10的顶点T在变形时与相对面摩擦而产生颗粒的问题。

专利文献1：日本专利特开2005-252184号公报

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种可防止例如因应力集中或粘结剂的剥离等而在密封部件上形成龟裂或产生颗粒、可发挥长期稳定的密封性能的在半导体制造装置等中使用的真空用闸阀。

解决技术问题所采用的技术方案

用于实现上述目的的本发明的真空用闸阀具有：密封部件安装槽的外侧端形成为开放的板本体；以及安装在所述板本体的所述密封部件安装槽内、并利用弹性部件形成为环状的密封部件，其特征在于，所述密封部件的截面形状呈具有顶点T的大致山形，相对于该顶点T在所述密封部件安装槽的宽度方向外侧具有外侧倾斜面，相对于所述顶点T在所述密封部件安装槽的宽度方向内侧具有内侧倾斜面，而且，在将所述外侧倾斜面的倾斜角设为θ1、将所述内侧倾斜面的倾斜角设为θ2、并将所述密封部件安装槽的底面宽度设为S时，所述顶点T的位置位于比S/2更靠所述密封部件安装槽的内侧的位置，且θ1＞θ2。