[发明专利]印刷装置以及印刷方法

说明书

技术领域

本发明涉及对基板印刷糊状焊料等糊剂的印刷装置以及印刷方法。 

背景技术

以往，已知有如下的网版印刷装置，即，将网版印刷用的型版(遮片)重叠在基板上，通过使刮板沿着型版的表面进行滑动，来扩展供给到型版上的糊状焊料等糊剂，由此，将糊状焊料通过型版上所形成的开口部(图案孔)印刷(涂敷)到基板的规定位置上。 

这样的印刷装置中，当使刮板在型版上滑动时，型版的位置有时会因该滑动产生的摩擦阻力而移动。 

对此，专利文献1的网版印刷装置中，通过在从两侧保持基板的夹具的表面上设置吸引孔，在印刷时将吸引孔设定为负压，从而使型版吸附于夹具，由此来固定型版以防止型版的位置移动。 

然而，上述专利文献1所示的印刷装置中，由于型版的吸附部因负压而变形从而形成凹处，因此，当刮板通过该凹处时，刮集在刮板的正面侧(刮取面侧)的糊状焊料的一部分，经过该凹处迂回到刮板的背面侧，由此，刮板便一边拖拉着该背面侧的糊状焊料一边在型版上移动。若糊状焊料如此被刮板拖拉着移动，糊状焊料便会呈丝状附着在型版上，成为糊状焊料过多或过少的主要原因，从而产生印刷精度降低的问题。 

不过，在上述专利文献1的结构中，如果将上述夹具所产生的吸引力设定得较小，型版上便不会形成因负压产生的凹处，因此，即使刮板通过吸附部，也能够防止糊状焊料迂回到刮板的背面侧。 

然而，如果将吸引力设定得较小，便降低了对型版的保持力，因此，便无法解决在使刮板在型版上滑动时，由于其滑动阻力而使型版的位置发生移动，从而发生印刷不良这一最初的问题。 

专利文献1：日本专利公开公报特开平5-185580号(第4、5栏、图1、图2) 

发明内容

本发明鉴于上述问题而作，其目的在于，提供能够防止型版的位置移动且能够提高印刷精度的印刷装置以及印刷方法。 

这样的技术课题，通过具备下述结构的本发明的印刷装置以及印刷方法予以解决。 

即，本发明的一种印刷装置，通过使刮板沿着配置在基板上的型版的表面进行滑动，来扩展所述型版上的糊剂，以将糊剂涂敷到基板上，其特征在于，具有： 

吸附体，设置在所述刮板相对于型版进行滑动的刮板滑动区域的外侧；以及 

一对夹紧板，与上述吸附体相比设置在内侧的刮板滑动区域内，通过从两侧夹住上述基板来保持该基板， 

在上述吸附体的上表面，设置有通过吸附所述型版的下表面侧来保持该型版的外侧吸附装置， 

并且，在所述夹紧板的上表面，设置有通过吸附所述型版的下表面侧来保持该型版的夹具侧吸附装置。 

附图说明

图1是本发明的第1实施方式所涉及的印刷装置的侧视图。 

图2是表示上述印刷装置的主视图。 

图3是概略地表示上述印刷装置的俯视图。 

图4是表示上述印刷装置的基板支撑组件周围的侧视图。 

图5是用于说明上述印刷装置的定位板相对于夹具的位置关系的图，其中，图5A是定位板位于退避位置时的立体图，图5B是定位板前进到定位位置时的立体图。 

图6是用于说明上述印刷装置的运作的图，其中，图6A是搬入基板时的侧视图，图6B是定位板前进到定位位置时的侧视图，图6C是基板上升时的侧视图，图6D是夹住基板时的侧视图。 

图7是用于说明上述印刷装置的运作的图，其中，图7A是定位板位于退避位置时的侧视图，图7B是升降台上升时的侧视图，图7C是扩展焊料时的侧视图。 

图8是表示本发明的第2实施方式所涉及的印刷装置的基板支撑组件周围的立体图。 

图9是表示上述第2实施方式的印刷装置的基板支撑组件周围的侧视图。 

具体实施方式

第1实施方式 

图1是本发明的第1实施方式所涉及的网版印刷装置的侧视图，图2是该装置的主视图，图3是该装置的俯视图。如这些图所示，该网版印刷装置，包括，设置在基座2上的基板支撑组件10；夹着基板支撑组件10设置在X轴方向(基板搬送方向)的两侧，且将印刷电路基板W搬入基板支撑组件10中以及从该基板支撑组件10中搬出印刷电路基板W的上游侧传送带11以及下游侧传送带12；设置在基板支撑组件10的上方的型版保持组件5以及刮板组件6；用于吸附型版51的一对吸附体7、7。该网版印刷装置，如后所述，将由基板支撑组件10所支撑的基板W重叠安装于型版保持组件5的型版51，在该状态下， 利用刮板组件6的刮板61实施网版印刷。