[发明专利]开孔型多孔材料及其制造方法无效
| 申请号: | 200780023396.X | 申请日: | 2007-04-23 |
| 公开(公告)号: | CN101553447A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
| 发明(设计)人: | 埃马纽埃勒·格罗斯;多米尼克·皮隆;阿兰·哈维;马里奥·帕特里 | 申请(专利权)人: | 金属泡沫技术有限公司 |
| 主分类号: | C04B38/06 | 分类号: | C04B38/06;C04B35/63;C04B35/634;C04B35/64;C04B38/10;C22C47/14 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 吴亦华;蔡胜有 |
| 地址: | 加拿大*** | 国省代码: | 加拿大;CA |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 孔型 多孔 材料 及其 制造 方法 | ||
1.一种制造开孔型多孔体的方法,所述方法包括以下步骤:
a.提供混合物,所述混合物包含:
i.第一预定量的具有第一熔融温度的无机钎焊合金颗粒;
ii.第二预定量的具有第二熔融温度的无机颗粒,所述第二熔融温度高于所述第一熔融温度,所述无机颗粒适于通过所述钎焊合金颗粒进行钎焊;
iii.第三预定量的具有分解温度的粘合剂,所述分解温度低于所述第一熔融温度;和
iv.第四预定量的发泡剂;
b.加热所述混合物以引发其发泡;
c.在所述分解温度下加热所述发泡混合物,以分解所述粘合剂并且获得未钎焊的开孔型多孔体;和
d.在约所述第一熔融温度下加热所述未钎焊的开孔型多孔体以熔融所述无机钎焊合金颗粒,所述熔融的无机钎焊合金颗粒在所述无机颗粒之间产生金属接合。
2.根据权利要求1所述的制造开孔型多孔体的方法,其中所述第一预定量为所述混合物总重量的约1~约60wt%。
3.根据权利要求2所述的制造开孔型多孔体的方法,其中所述第一预定量为所述混合物总重量的约5~约45wt%。
4.根据权利要求1所述的制造开孔型多孔体的方法,其中所述第二预定量为所述混合物总重量的约10~约90wt%。
5.根据权利要求4所述的制造开孔型多孔体的方法,其中所述第二预定量为所述混合物总重量的约10~约60wt%。
6.根据权利要求4所述的制造开孔型多孔体的方法,其中所述第二预定量为所述混合物总重量的约40~约90wt%。
7.根据权利要求1所述的制造开孔型多孔体的方法,其中所述第三预定量为所述混合物总重量的约10~约90wt%。
8.根据权利要求7所述的制造开孔型多孔体的方法,其中所述第三预定量为所述混合物总重量的约20~约70wt%。
9.根据权利要求1所述的制造开孔型多孔体的方法,其中所述第四预定量为所述混合物总重量的约0.01~约5wt%。
10.根据权利要求9所述的制造开孔型多孔体的方法,其中所述第四预定量为所述混合物总重量的约0.05~约2wt%。
11.根据权利要求1所述的制造开孔型多孔体的方法,其中所述无机颗粒基本上是非金属颗粒。
12.根据权利要求1所述的制造开孔型多孔体的方法,其中所述无机颗粒基本上是陶瓷颗粒。
13.根据权利要求12所述的制造开孔型多孔体的方法,其中所述第二预定量为所述混合物总重量的约10~约60wt%。
14.根据权利要求1所述的制造开孔型多孔体的方法,其中所述无机颗粒基本上是涂层颗粒。
15.根据权利要求1所述的制造开孔型多孔体的方法,其中所述无机颗粒基本上是金属性颗粒。
16.根据权利要求15所述的制造开孔型多孔体的方法,其中所述第二预定量为所述混合物总重量的约40~约90wt%。
17.根据权利要求1所述的制造开孔型多孔体的方法,其中所述无机颗粒是金属性颗粒和/或非金属颗粒和/或陶瓷颗粒和/或涂层颗粒的组合。
18.根据权利要求15所述的制造开孔型多孔体的方法,其中所述金属性颗粒是金属颗粒或金属合金颗粒。
19.根据权利要求15所述的制造开孔型多孔体的方法,其中所述金属性颗粒是至少一种过渡金属的金属性颗粒。
20.根据权利要求19所述的制造开孔型多孔体的方法,其中所述至少一种过渡金属是钪或钛或钒或铬或锰或铁或钴或镍或铜或钇或锆或铌或钼或钌或铑或钯或银或铪或钽或钨或铼或锇或铱或铂或金或其组合。
21.根据权利要求15所述的制造开孔型多孔体的方法,其中所述金属性颗粒是铜或镍或铁或钢或钛或铜基合金颗粒或者是铜和/或镍和/或铁和/或钢和/或钛和/或铜基合金颗粒的组合。
22.根据权利要求15所述的制造开孔型多孔体的方法,其中所述金属性颗粒是铜或铜基合金颗粒。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金属泡沫技术有限公司,未经金属泡沫技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780023396.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





