[发明专利]电源基板、基板连接器、照明装置、显示装置和电视接收装置有效
| 申请号: | 200780023389.X | 申请日: | 2007-05-24 | 
| 公开(公告)号: | CN101473493A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 | 
| 发明(设计)人: | 鷹田良树;岩本健一;工藤高明;池永尚史 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社;日本航空电子工业株式会社 | 
| 主分类号: | H01R12/20 | 分类号: | H01R12/20;F21S2/00;F21V19/00;G02F1/133;G02F1/13357;H01R33/02;H05K1/11;F21Y103/00 | 
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电源 连接器 照明 装置 显示装置 电视接收 | ||
技术领域
本发明涉及电源基板、基板连接器、照明装置、显示装置和电视 接收装置。
背景技术
在专利文献1中公开有作为液晶显示装置的背光源起作用的照明 装置的一个例子。其由在大致平板状的底座上安装中继端子,在该中 继端子上安装多根细长的放电管的端部,并且使电源基板的输出端子 与中继端子连接的结构构成,放电管通过中继端子接收从电源基板供 给的电力。
由于中继端子配置在底座的侧边缘部的附近位置,因此输出端子 也配置在底座的侧边缘部附近。另一方面,电源基板以与底座重合的 方式配置。因此,输出端子配置在电源基板的电路基板的边缘部附近。
由于在输出端子上施加高电压,所以当导电体与电路基板的边缘 部接近时,有可能在该导电体和输出端子之间发生泄露。特别是在专 利文献1的结构中,由于输出端子露出,担心容易发生泄露。
专利文献1:日本特开2004-294592号公报
发明内容
本发明根据上述情况而完成,其目的是防止配置在电路基板的边 缘部附近的输出端子发生泄露。
作为用于达到上述目的的方法,本发明的电源基板包括电路基板 和设在上述电路基板上的基板连接器,上述基板连接器配置在上述电 路基板的边缘部附近,上述电源基板的特征在于:上述基板连接器为 利用由绝缘性材料构成的壳体包围输出端子的至少一部分的形态,上 述输出端子配置成只偏向上述壳体的离上述电路基板的边缘部远的一 侧区域。
在这种情况下,由于输出端子被由绝缘性材料构成的壳体包围, 因此与输出端子露出的情况比较,可以抑制输出端子的泄漏。而且, 输出端子配置成只偏向壳体的离电路基板的边缘部远的一侧区域,由 于电路基板的边缘部与输出端子的距离变长,因此防止泄漏的效果高。
在上述本发明的电源基板中,能够使上述壳体的接近上述电路基 板的边缘部的一侧且没有配置上述输出端子的部分,呈遍及上述壳体 的大致整个宽度相连的形态的大致块状。
在这种情况下,由于壳体的接近电路基板的边缘部的一侧且没有 配置输出端子的部分呈遍及壳体的大致整个宽度相连的形态的大致块 状,因此能够可靠地防止异物从电路基板的边缘部接近输出端子一侧。
此外,在上述电源基板中,能够使上述壳体的接近上述电路基板 的边缘部的一侧且没有配置上述输出端子的部分成为用于将上述壳体 固定于上述电路基板的增强部。
在这种情况下,壳体的接近电路基板的边缘部的一侧且没有配置 输出端子的部分有效地作为用于将壳体固定于电路基板的增强单元起 作用。而且,增强部能够作为由金属或树脂构成的端子构成,作为增 强方法,例如可以利用焊接、粘接、熔接等进行。
此外,在上述电源基板中,能够使上述输出端子为与上述电路基 板的边缘部大致成直角的细长形态,配置在与上述电路基板的边缘部 平行的宽度方向上的上述壳体的大致中心位置。
在这种情况下,由于输出端子为与电路基板的边缘部大致成直角 的细长形态,配置在壳体的宽度方向的中心,因此能够防止异物从壳 体的左右两侧接近输出端子一侧。
此外,在上述电源基板中,能够使上述壳体中配置有上述输出端 子的端子收容部的以上述电路基板为基准的厚度,与上述壳体中没有 配置上述输出端子的部分相比,呈台阶状变厚。
在这种情况下,由于使端子收容部变厚,所以设定收容在端子收 容部内的输出端子的形状、大小时的自由度高。
此外,在上述电源基板中,能够将上述端子收容部的没有配置上 述输出端子的部分的一侧的边缘部切成锥度状。
在这种情况下,由于将端子收容部的没有配置输出端子的部分的 一侧的边缘部切成锥度状,因此在用盖覆盖基板连接器的情况下,盖 的开口边缘难以挂在壳体上。
此外,在上述电源基板中,能够使上述壳体上形成有在其外表面 开口的嵌合凹部,在上述嵌合凹部的内部配置有上述输出端子的与外 部的连接片。
在这种情况下,输出端子的与外部的连接片在其功能上不能由壳 体遮蔽,由于该连接片配置在嵌合凹部的内部,因此与连接片配置在 壳体的外表面上的结构相比较,难以产生连接片的泄漏,还能够防止 异物对连接片的干扰。
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