[发明专利]集成电路以及采用该集成电路的装置

权利要求书

1.一种集成电路，适于在高频下使用，所述集成电路是集成的无源部件、互连以及接合焊盘的电路，并且包括具有输入和输出的第一电容器以及接地连接，其中，通过在电容器输出与接地连接之间的电阻器将电容器ESD保护，所述电阻器具有至少是从所述电容器输出至所述集成电路外部的外部地的连接的阻抗10倍的电阻值以防止对于接地连接的RF性能方面的任何巨大扰动。

2.根据权利要求1所述的集成电路，还包括半导体材料的衬底。

3.根据权利要求1或2所述的集成电路，其中，将其它器件装配到所述集成电路，而所述半导体材料的衬底具有至少0.5kΩcm的电阻率。

4.根据权利要求2所述的集成电路，其中，所述第一电容器是由所述衬底中的沟槽限定的沟槽电容器。

5.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述电路是针对0.9-3.0GHz范围内的频率而设计的。

6.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述电阻值在60至200Ω的范围内。

7.根据权利要求2或3所述的集成电路，其中，所述接地连接利用延伸通过所述衬底的垂直互连接地。

8.根据权利要求2或3所述的集成电路，其中，所述电路不具有基于有源部件的任何ESD保护。

9.一种装置，包括根据前述任一权利要求所述的集成电路以及其它部件。

10.一种将包括第一电容器的集成电路与其它部件进行装配的方法，以防止由于静电放电引起的任何故障，其中，使用根据权利要求1-8中任一权利要求所述的集成电路。