[发明专利]加工带涂层板的设备和方法有效
| 申请号： | 200780023218.7 | 申请日： | 2007-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN101473466A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | A·S·戈兹齐;C·E·马丁;小吉尔伯特·N·赖利 | 申请（专利权）人： | A123系统公司 |
| 主分类号： | H01M4/00 | 分类号： | H01M4/00;B01J19/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王会卿 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加工 涂层 设备 方法 | ||
1.一种用于选择性地去除带涂层板的部分的方法，所述方法包 括：
(a)加热带涂层板的区域，所述带涂层板包括导电基底和电极层；
(b)将溶剂涂敷到带涂层板的被加热的区域中的电极层的一个 或多个选定部分，其中溶剂与加热同时涂敷，并且设立停留时间，在 所述停留时间期间，热流和溶剂流沿相反方向流动，所述停留时间为 从0.1秒到5秒；以及
(c)去除所述电极层的暴露于溶剂的部分以露出下面的导电基 底。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述带涂层板的区域被加 热到60℃或更高的温度。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述溶剂被加热。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述溶剂从溶剂浸透的芯 或垫涂敷。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述溶剂浸透的芯或垫被 加热到100℃或更高的温度。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述溶剂通过喷涂或滚动 来涂敷。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电极层包括粘合剂而 且所述溶剂使粘合剂溶解或膨胀。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电极层的暴露于溶剂 的部分通过机械磨擦去除。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，机械磨擦包括擦刷或刮削。
10.根据权利要求1所述的方法，还包括将所述带涂层板缠绕到 卷筒上。
11.根据权利要求1所述的方法，还包括将导电凸片连接到所述 露出的导电基底上。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述凸片通过焊接、铆 接或压接连接。
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