[发明专利]标记带、标记带卷和RFID标签有效

专利信息
申请号: 200780022781.2 申请日: 2007-06-11
公开(公告)号: CN101473339A 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 日置瞳;太田喜代一;长江强;山口晃志郎;大桥勉 申请(专利权)人: 兄弟工业株式会社
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K19/07;B31D1/02;G09F3/00;B32B7/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 茅翊忞
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 标记 rfid 标签
【权利要求书】:

1.一种标记带(210;210-1-27),包括:

基本片状的天线基底(160),在所述天线基底(160)上设置RFID电路元件(To),所述RFID电路元件(To)设有用于存储信息的IC电路部件(151)和用于发送和接收信息的天线(152);

第一带(200B;200B-1-27),所述第一带(200B;200B-1-27)包括基本带状的第一标记带基底层(200Bb),所述第一标记带基底层(200Bb)用于沿着带子纵长方向以预定间距连续地设置多个所述天线基底(160);以及

第二带(200A;200A-1-27),所述第二带(200A;200A-1-27)设置在所述第一带(200B;200B-1-27)的相反侧,以沿着带子厚度方向将所述多个天线基底(160)插设于所述第一带和所述第二带之间;其特征在于,

所述第一带(200B;200B-1-27)和所述第二带(200A;200A-1-27)中的至少一个带子包括由弹性材料形成的弹性层(200Bb;200Ad;200Ab)。

2.如权利要求1所述的标记带(210;210-1-27),其特征在于:

所述第一带(200B;200B-1;200B-2;200B-3;200B-4;200B-5;200B-6;200B-7;200B-8;200B-10;200B-12;200B-13;200B-14;200B-16;200B-17;200B-18;200B-20;200B-21;200B-22;200B-24;200B-25;200B-26)和所述第二带(200A;200A-1;200A-3;200A-5;200A-7;200A-9;200A-10;200A-11;200A-12;200A-13;200A-14;200A-15;200A-16;200A-18;200A-19;200A-20;200A-21;200A-22;200A-23;200A-24;200A-25;200A-26;200A-27)中的至少一个带子包括设置成相邻于所述天线基底(160)的天线基底粘合剂层(200Bc;200Ba;200Ac;200Aa)。

3.如权利要求2所述的标记带(210;210-1-27),其特征在于:

所述第二带(200A;200A-1-27)包括:

粘贴粘合剂层(200Ac),用于将所述第一标记带基底层(200Bb)粘贴至待粘贴的物体;以及

剥离材料层(200Ad),所述剥离材料层(200Ad)在粘贴时被剥离,且设置在所述粘贴粘合剂层(200Ac)的粘贴侧。

4.如权利要求3所述的标记带(210-12;210-18;210-20;210-26),其特征在于:

所述第二带(200A-12;200A-18;200A-20;200A-26)包括所述天线基底粘合剂层(200Ac),并且

所述天线基底粘合剂层也用作所述粘贴粘合剂层(200Ac)。

5.如权利要求3所述的标记带(210;210-1;210-12;210-20),其特征在于:

所述第二带(200A;200A-1;200A-12;200A-20)包括所述弹性层(200Ad),并且,所述弹性层也用作所述剥离材料层(200Ad)。

6.如权利要求1所述的标记带(210;210-1;210-2;210-5;210-6;210-9;210-11;210-12;210-13;210-14;210-15;210-16;210-17;210-18;210-19;210-20;210-21;210-22;210-23;210-24;210-25;210-26;210-27),其特征在于:

所述第一带(200B;200B-1;200B-2;200B-5;200B-6;200B-9;200B-11;200B-12;200B-13;200B-14;200B-15;200B-16;200B-17;200B-18;200B-19;200B-20;200B-21;200B-22;200B-23;200B-24;200B-25;200B-26;200B-27)包括所述弹性层(200Bb),并且,所述弹性层(200Bb)具有所述第一标记带基底层(200Bb)。

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