[发明专利]焊膏和使用该焊膏形成焊块的方法

权利要求书

1.一种焊膏，包括：

重量比为70％至90％的焊粉；

重量比为5％至15％的可紫外光固化或降解的感光聚合物；

重量比为0.5％至2％的添加剂；和

重量比为4.5％至13％的复合溶剂。

2.根据权利要求1所述的焊膏，其中，所述焊粉的熔点为100℃至250 ℃。

3.根据权利要求1所述的焊膏，其中，所述添加剂包括胺聚合物、UV 吸收剂、触媒和偶联剂中的至少一个。

4.根据权利要求2所述的焊膏，其中，所述焊粉包括含有Pb、Sb、Bi、 Cu、Ag和Sn中至少一个的合金粉。

5.一种使用根据权利要求1至4中任一项所述的焊膏形成焊块的方法， 该方法包括以下步骤：

在其上要形成焊块的基板上涂布所述焊膏；

使用紫外线来发生固化或降解反应；

对上述基板进行显影以形成焊膏图案；和

通过加热该基板使该焊膏图案再流。

6.一种使用根据权利要求1至4中任一项所述的焊膏形成焊块的方法， 该方法包括以下步骤：

通过在透明光学膜上涂布所述焊膏以形成焊膏膜；

在其上要形成焊块的基板上附着上述焊膏膜；

使用紫外线来发生固化或降解反应；

对上述基板进行显影以形成焊膏图案；和

通过加热基板使该焊膏图案再流。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其中，再流步骤是在120℃至300 ℃的温度下实施。

8.根据权利要求5或6所述的方法，其中，所述基板包括选自由印刷电 路板、多层板、球珊阵列板、封装板和半导体板组成的组中的任一个。

9.根据权利要求5或6所述的方法，其中，通过选自由冲模涂布机、辊 式涂布机、刮刀方法和刮条涂布机组成的组中的任一个来实施涂布步骤。

10.根据权利要求6所述的方法，其中，所述膜包括选自由聚酯膜、聚 醚砜膜、三乙酰基纤维素膜、聚丙烯膜、聚苯乙烯膜、聚甲基丙烯酸酯膜、 聚丙烯酸酯膜和聚酰胺膜组成的组中的任一个。

11.根据权利要求6所述的方法，其中，所述膜包括选自由聚对苯二甲 酸乙二醇酯膜、聚碳酸酯膜和聚甲基丙烯酸甲酯膜组成的组中的任一个。