[发明专利]改进的电极，内层、电容器和印刷电路板及制造方法-部分Ⅱ

权利要求书

1.一种形成嵌埋的电容器的方法，该方法包括：

提供金属箔；

在该金属箔上形成陶瓷电介质；

在大部分所述电介质和至少一部分所述金属箔上形成电极；

在碱金属烧制条件下对该电容器结构进行烧制；和

对金属箔进行蚀刻，形成第二电极。

2.一种形成电容器的方法，该方法包括：

提供金属箔；

在金属箔上形成绝缘隔离层；

在金属箔上形成陶瓷电介质，其中，该电介质被绝缘隔离层包围并与该层接触；

在大部分绝缘隔离层和一部分金属箔上，在大部分或者全部电介质上形成第一电极；

在碱金属烧制条件下对该电容器结构进行烧制；和

对金属箔进行蚀刻，形成第二电极。

3.一种电容器，采用如权利要求1或2所述的方法形成。

4.一种器件，包含至少一个如权利要求1或2所述的电容器。

5.一种制造器件的方法，该方法包括：

提供金属箔；

在金属箔上形成绝缘隔离层；

在金属箔上形成陶瓷电介质，其中，该电介质被绝缘隔离层包围并与该层接触；

在大部分绝缘隔离层和一部分金属箔上，在大部分或者全部电介质上形成第一电极；

将金属箔的元件侧与至少一个预浸渍材料层层叠；

对金属箔进行蚀刻，形成第二电极，其中，第一包封电极，电介质和第二电极形成电容器。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，绝缘层还用作阻挡层，以防止蚀刻化学品与电容器电介质接触。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，在对金属箔进行蚀刻后，将器件与至少一个另外的预浸渍材料层层叠。

8.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法包括：

在预浸渍材料中形成一个或多个通道，以连接电容器，其中，所述通道选自微通道，镀敷的通孔通道以及它们的组合。

9.一种器件，采用如权利要求5所述的方法形成。

10.如权利要求9所述的器件，其特征在于，所述器件选自内插件，印刷电路板，多芯片模块，区域阵列封装，封装上的系统和封装内的系统。