[发明专利]焊接设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊接设备，尤其涉及一种用于选择性焊接设备的喷嘴。 

背景技术

公知的选择性焊接设备中，焊料被从熔化的焊料的料室抽吸至喷嘴出口，印刷电路板上的部件导线浸入到焊料中，以将其焊接在印刷电路板的轨道上。焊料可以被抽吸到溢出喷嘴出口，回到焊料室。可以改变抽吸速度，以调节喷嘴出口处的焊料的高度。可以间歇性地增大抽吸速度，以清洁或清理喷嘴出口处的焊料表面。还可以降低抽吸速度或停止抽吸，以使焊料表面降低，例如在从焊料收回导线时，将焊料拖离导线。 

制造商需要在含氧量很低的氮气环境下进行焊接。这样能够改善焊接接头的质量并有助于防止形成焊料的氧化熔渣。形成熔渣是实质性问题，因为这会导致大量必须进行回收的废弃焊料，并且如果形成的熔渣污染焊料流，将会导致不良的焊接接头。熔渣的形成会通过抽吸焊料和焊料通过焊料喷嘴流动并回到料室而加剧。焊料进入料室时的飞溅会加剧熔渣形成。 

对于大型焊料室，在必须清理料室表面和/或更换料室内的焊料之前，可以在一定时间内允许熔渣的形成。 

但是，我们提供一种小型料室，该料室尤其适于选择性焊接操作，其中，电路板静止，而料室垂直且水平地移动以将部件焊接在该电路板上。使用小尺寸料室，最大限度地减少熔渣形成变得特别重要，否则必须频繁地清理料室，导致焊接设备和相关产品生产线的工作时间显著下降。

发明内容

因此，本发明的一个方面在于，提供一种焊接喷嘴，该焊接喷嘴具有喷嘴主体，该喷嘴主体具有内孔，焊料穿过该内孔被抽吸至溢出喷嘴出口。所述喷嘴主体周围设置有套筒以形成封闭空间，该封闭空间的上端开放以容纳溢出的焊料，所述封闭空间的下端与料室内的熔化的焊料连通。所述封闭空间内设置有螺旋形通道，使得所述焊料从所述通道流下到所述焊料的料室内。所述螺旋形通道的下端可以延伸至所述料室内所述焊料的表面或延伸至该表面以下，以提供进入到所述料室的所述焊料内的连续通道。因此，溢出的焊料可以在不飞溅到所述料室内的所述焊料的表面上的情况下回到所述焊料室内。 

氮气通过护套流入到所述喷嘴出口区域。所述护套围绕所述套筒的上端并在所述喷嘴出口的水平线或该水平线下方终止，从而不会限制所述喷嘴接近部件的导线。所述氮气抑制熔渣形成并降低所述焊料的表面张力以改善所述焊料的流动性。所述氮气可以降低所述焊料的温度。因此，本发明的另一方面在于，通过使所述氮气沿与所述焊料室热接触的蜿蜒管道穿过而预热所述氮气，特别地，所述蜿蜒管道可以安装在所述料室的壁的外表面上。 

我们发现，使氮气流入到所述喷嘴主体和所述套筒之间的所述螺旋形通道存在特殊的问题。该区域内的氮气不足会导致所述焊料流下所述螺旋形通道时在所述焊料上形成表皮，这可能会最终导致所述螺旋形通道的堵塞。因此，本发明的另一方面提供位于所述套筒下端的端口，用于使氮气流入或流出所述螺旋形通道，因此可以用氮气来清洁所述通道的全长。焊料可以从所述端口离开，因此，优选在所述套筒周围的所述端口处设置杯形件以收集所述焊料。该杯形件的下端可以具有孔以使所述焊料流回到所述焊料室。 

所述焊料处于所需焊接温度并起动所述设备时，所述氮气流清洁所述喷嘴主体和所述套筒之间的空间。焊料继而被抽吸通过所述喷嘴主体至溢出所 述喷嘴出口并流下到所述螺旋形通道内。所述喷嘴主体由尖嘴形成，该尖嘴在所述喷嘴主体上形成悬挂件。这与所述氮气气氛一起削弱了所述焊料滴落到所述螺旋形通道时所述焊料的表皮张力，以提供快速、平稳的焊料流动。所述焊料流下所述螺旋形通道并从所述螺旋形通道的底部流出到所述焊料室内和/或流出所述端口并通过所述杯形件流入所述料室内。 

本发明的另一方面提供一种选择性焊接设备，该焊接设备包括具有径向式叶轮的焊料泵，该叶轮位于基本为圆形截面的叶轮泵室内，其中，所述泵室的直径上形成有出口。所述出口沿半径而不是与所述半径成角度地远离所述泵室。我们认为这可以非常好地控制焊料的流动并有助于减少焊料粉尘的形成。 

附图说明

下面将参照附图通过实施例的方式进一步说明本发明，在附图中： 

图1是本发明的焊接设备的截面图； 

图2是图1的焊接设备的焊料室的外部视图； 

图3是图1的实施方式的泵沿III—III线的水平截面图。 

具体实施方式