[发明专利]双天线

权利要求书

1.一种双天线(300；400；500)，包括实现该天线的较低工作频段的第一局部天线(310)和实现较高工作频段的第二局部天线(320)，这两个局部天线都包括介电基板(311，321；411，421；511，521)和作为其导电涂层的至少一个辐射元件(312，313，322；412，413，422；512，513，522)，这两个基板都具有第一和第二头部、顶面、底面和侧面，该头部的法线方向为该基板的纵向，其特征在于所述局部天线的基板(311，321；411，421；511，521)被定位成它们的第一头部面对面，它们具有基本相同的纵向，且所述局部天线具有在一个局部天线的基板的第一头部一侧的辐射元件端部处的由第一头部所限定的耦合空间中的共用馈电点(FP)，且另一个局部天线通过中间导体(332；432；532)得到其馈给，所述中间导体在所述耦合空间中从最后提及的辐射元件延伸到后一局部天线的辐射元件。

2.根据权利要求1的双天线，其特征在于，所述共用馈电点(FP)在第一局部天线的辐射元件中。

3.根据权利要求1的双天线，其特征在于，第一局部天线的基板(311)和第二局部天线的基板(321)被分开，且所述中间导体(332)是连接到第一局部天线的辐射体(312)和第二局部天线的辐射体(322)的分离导体。

4.根据权利要求1的双天线，其特征在于，第一局部天线的基板(411；511)和第二局部天线的基板(421；521)构成单一的总基板(440；540)，其中在所述局部天线之间已减少了基板材料以便改善它们的电隔离。

5.根据权利要求4的双天线，其特征在于，已减少了基板材料从而使得至少一个孔(HL1、HL2)穿过基板(440；540)。

6.根据权利要求4的双天线，其特征在于，已减少了基板材料从而使得基板(540)中有至少一个凹槽(CH1、CH2)。

7.根据权利要求4的双天线，其特征在于，所述中间导体(532)是从第一局部天线的辐射体(512)延伸到第二局部天线的辐射体(522)的基板(540)侧面上的导电涂层。

8.根据权利要求5的双天线，其特征在于，所述中间导体(432)是在所述类型孔(HL1)的内表面上的导电涂层，该涂层从第一局部天线的辐射体(412)延伸到第二局部天线的辐射体(422)。

9.根据权利要求1的双天线，其特征在于，第一局部天线包括第一辐射元件(312；412；512)和第二辐射元件(313；413；513)，所述第一辐射元件(312；412；512)覆盖其基板(311；411；511)的一部分顶面及其基板的第一头部的至少一部分，所述第二辐射元件(313；413；513)覆盖所讨论的基板(311；411；511)的另一部分顶面和所述基板的另一头部的至少一部分，该辐射元件经由基板头部在基板底面的一侧延伸以形成所述馈电点(FP)和到第一辐射元件的接地点，并形成到第二辐射元件的至少一个接地点。

10.根据权利要求1的双天线，其特征在于，所述基板是陶瓷材料的。