[发明专利]助焊剂组合物

说明书

技术领域

本发明的实施例一般涉及集成电路封装领域，具体来说，涉及与 助焊剂关联和/或使用助焊剂的方法、装置和系统。

背景技术

在集成电路(IC)技术领域，通常将诸如微处理器的IC组件组 装到物理和电耦合到诸如印刷电路板(PCB)的衬底的封装中。封装 本身通常包括一个或多个IC组件和一个或多个衬底。这些组件中的 每个组件通常包括用于与其它组件耦合的多个电接点或导电衬垫。例 如，电子封装通常具有用于与例如PCB衬底耦合的多个接点或导电衬 垫。

为了将这些电子封装电耦合到PCB衬底，可以将电子封装的接触 衬垫耦合到诸如焊料凸块、管脚等导电连接器，这些导电连接器可进 一步电耦合到PCB衬底。关于焊接，可使用助溶剂来改善表面(如接 触衬垫)与焊接材料之间的电连接。

附图说明

通过结合附图阅读以下详细描述，将能容易地理解本发明的实施 例。附图的各图中举例而非限制性地说明本发明的实施例。

图1示出根据各个实施例的结合本发明的教导的焊接方法；以及

图2示出根据各个实施例的结合本发明的教导的系统。

具体实施方式

在以下详细描述中，参照形成本发明的一部分的附图，附图中说 明性地示出可以在其中实现本发明的实施例。应了解，在不背离本发 明的范围的情况下，可以利用其它实施例，并且可以做出结构或逻辑 改变。因此，不应将以下详细描述视为是限制意义的，根据本发明的 实施例的范围由随附权利要求及其等效物限定。

可以采用有助于理解本发明的实施例的方式来将各个操作作为 多个离散的操作依次进行描述；但是，描述的顺序不应理解为意味这 些操作是顺序相关的。

本描述可使用基于透视图的叙述，如上/下、后/前以及顶部/底部。 使用这些叙述只是为了便于论述，而不是用于限制本发明的实施例的 应用。

本描述可使用短语“在一个实施例中”或“在实施例中”，它们 均表示一个或多个相同或不同的实施例。此外，“包括”、“包含”、 “具有”等术语在关于本发明的实施例使用时同义。

短语“A/B”表示“A或B”。短语“A和/或B”表示“(A)、(B) 或(A和B)”。短语“A、B和C中至少之一”表示“(A)、(B)、(C)、 (A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)”。短语“(A)B”表示“(B) 或(AB)”，即，A是可选的。

根据本发明的各个实施例，提供包含表面活性剂和酸添加剂的新 颖助焊剂组合物、助焊剂组合物的使用方法、以及具有使用助焊剂组 合物制造的组件的系统。

在各个实施例中，该新颖助焊剂组合物或复合组合物可用作用于 形成各种集成电路设备的焊接工艺的一部分。对于这些实施例，助焊 剂组合物可从即将进行焊接的表面上去除氧化物，由此增加焊料粘附 到衬底表面的能力。在一些实施例中，助焊剂组合物可防止在即将进 行焊接的表面上生长氧化物，并且可以减少衬底表面处的空气和/或污 染物。

对于一些实施例，助焊剂组合物可包含具有低重量百分比(相对 于助焊剂组合物)的酸添加剂，在这些实施例的一些实施例中，该低 重量百分比可以减少助焊剂在热处理(如回流)过程中的去气、起泡 和/或硬化的量。

在各个实施例中，低重量百分比的酸对于无铅焊接处理中常见的 高温回流工艺尤其有益。在当前的助焊剂配方中，高百分比的酸会引 起某些破坏性问题。例如，会导致去气、起泡和/或助溶剂硬化。去气 和/或起泡因其可能会引起芯片不对准而不合需要。此外，硬化也是高 重量百分比的酸引起的问题，因为酸会与助焊剂的其它组分互相作 用、交联和/或产生会使助溶剂残留物难以用水去除的酯。因此，在各 个实施例中，低重量百分比的酸可减少芯片不对准和/或改善助溶剂残 留物的可清洁性。

根据各个实施例的酸添加剂可以是一种或多种羧酸。例如，在一 些实施例中，酸添加剂可以是二羧酸。在这些实施例的各个实施例中， 二羧酸可以是例如丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸和/或酒 石酸中的任意一种或多种。在各个其它实施例中，酸添加剂可以是包 括例如乙醇酸的其它羧酸中的任意一种或多种。