[发明专利]新型环氧化合物及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及新型环氧化合物，其在电气电子部件的密封材料、成型材料、注型材料、叠层材料、复合材料、接合剂和粉体涂料、硅氢化等原料用途中有用。

背景技术

因为环氧化合物可以通过用各种固化剂固化，提供机械性质、防潮性、电气性质等优异的固化物，所以在电气电子部件的密封材料、成型材料、注型材料、叠层材料、复合材料、接合剂和粉体涂料等广泛的领域中使用。

伴随技术的进步，对环氧化合物所要求的耐热性等也渐渐要求高性能。到目前为止，为了提高耐热性，有人提出了具有二酰亚胺结构的N-(2，3-环氧丙基)全氢-4，5-环氧邻苯二甲酰亚胺(参考R.Antoni等，Makromol.Chem.，194卷，411页，1993年)，但因为在这样的制造方法中，在中间体的制造工序中使用表氯醇，所以不能避免在最终制品中混入卤素残渣，故而不优选作为希望将卤素残渣减少到极限的电子材料用途制品的制造方法。另外，为了实现与其它树脂化合物等的复合化，优选同一分子上具有烯丙基的二酰亚胺环氧化合物，但因为上述环氧化合物变成缩水甘油基，所以不能在像硅氢化那样的工业上极为有用且重要的反应中应用。

也有人提出了含有同样的二酰亚胺骨架的环氧化合物(参考特开2000-17048号公报)，但因为含有芳香环，所以不能在像LED密封材料那样的用途中应用。因此，为了解决上述问题，产业界迫切希望具有烯丙基的脂环环氧二酰亚胺化合物的出现。

发明内容

本发明的目的是提供新型环氧化合物，其在电气电子部件的密封材料、成型材料、注型材料、叠层材料、复合材料、接合剂和粉体涂料、硅氢化等原料用途中有用。

本发明者们为了解决上述课题，反复进行了深入研究，结果发现了新型环氧化合物，其用以下通式(I)和通式(I)表示，具有二酰亚胺结构，且同一分子中具有烯丙基。因此，本发明涉及以下的[1]～[8]。

以下通式(I)表示的环氧化合物，

上式中，R₁和R₂表示氢原子，或碳原子数为1～6的烷基，或者碳原子数为1～4的三烷基甲硅烷基。

上述[1]所述环氧化合物，在通式(I)中，R₁和R₂是氢原子；或者R₁是甲基、乙基、丙基、异丙基、叔丁基、三甲基甲硅烷基、三乙基甲硅烷基、叔丁基二甲基甲硅烷基中的任一种，且R₂是氢原子；或者R₁是氢原子，且R₂是甲基、乙基、丙基、异丙基、叔丁基、三甲基甲硅烷基、三乙基甲硅烷基、叔丁基二甲基甲硅烷基中的任一种。

以下通式(II)表示的环氧化合物，

上式中，R₃表示氢原子，或碳原子数为1～6的烷基，或者碳原子数为1～4的三烷基甲硅烷基。

上述[3]所述环氧化合物，在通式(II)中，R₃是氢原子；或者R₃是甲基、乙基、丙基、异丙基、叔丁基、三甲基甲硅烷基、三乙基甲硅烷基、叔丁 基二甲基甲硅烷基中的任一种。

上述[1]或[2]所述的环氧化合物的制造方法，其特征在于，使以下通式(III)所示的脂环烯烃化合物与过氧化物反应，

上式中，R₁和R₂表示氢原子，或碳原子数为1～6的烷基，或者碳原子数为1～4的三烷基甲硅烷基。

上述[5]所述的制造方法，在通式(III)中，R₁和R₂是氢原子；或者R₁是甲基、乙基、丙基、异丙基、叔丁基、三甲基甲硅烷基、三乙基甲硅烷基、叔丁基二甲基甲硅烷基中的任一种，且R₂是氢原子；或者R₁是氢原子，且R₂是甲基、乙基、丙基、异丙基、叔丁基、三甲基甲硅烷基、三乙基甲硅烷基、叔丁基二甲基甲硅烷基中的任一种。

上述[3]或[4]所述的环氧化合物的制造方法，其特征在于，使以下通式(IV)所示的脂环烯烃化合物与过氧化物反应，

上式中，R₃表示氢原子，或碳原子数为1～6的烷基，或者碳原子数为1～4的三烷基甲硅烷基。