[发明专利]各向异性导电连接器及各向异性导电连接器装置有效

专利信息
申请号: 200780018444.6 申请日: 2007-03-30
公开(公告)号: CN101449426A 公开(公告)日: 2009-06-03
发明(设计)人: 山田大典;木村洁 申请(专利权)人: JSR株式会社
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;G01R1/06;H01B5/16;H01R43/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 郭 放
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 各向异性 导电 连接器 装置
【权利要求书】:

1.一种各向异性导电连接器,包括:

支撑构件,其中形成了每个都沿着支撑构件的厚度方向延伸的多 个通孔;和

多个各向异性导电片,该多个各向异性导电片被分别保持在支撑 构件的每个通孔中,

其中,每个各向异性导电片由框架板和各向异性导电元件构成, 在框架板中根据在其上要设置所述各向异性导电连接器的连接基板 中的电极部分的图案而形成了每个都沿框架板的厚度方向延伸的多 个通孔,在该框架板的每个通孔中都形成一个所述各向异性导电元 件,并且其中

所述各向异性导电元件由导电部分和绝缘部分构成,在该导电部 分中,导电颗粒以在元件厚度方向上排列的取向状态包含于弹性聚合 物中,该绝缘部分以覆盖该导电部分的外周的方式形成,并由弹性聚 合物构成。

2.根据权利要求1所述的各向异性导电连接器,其中,

由弹性聚合物构成的绝缘层以覆盖各向异性导电片的框架板的 表面的方式被形成。

3.根据权利要求1或2中所述的各向异性导电连接器,其中,

每个导电部分以从绝缘部分表面突起的状态被形成。

4.根据权利要求1到3中任一项所述的各向异性导电连接器, 其中,

各向异性导电片中配置在支撑构件边缘区域的导电部分的厚度 小于各向异性导电片中配置在支撑构件中心区域的导电部分的厚度。

5.根据权利要求1到3中任一项所述的各向异性导电连接器, 其中,

形成各向异性导电片中配置在支撑构件的边缘区域的导电部分 的弹性聚合物的计示硬度高于形成各向异性导电片中配置在支撑构 件中心区域的导电部分的弹性聚合物的计示硬度。

6.根据权利要求1到3中任一项所述的各向异性导电连接器, 其中,

各向异性导电片中配置在支撑构件边缘区域的导电部分的导电 颗粒的包含比例高于各向异性导电片中配置在支撑构件中心区域的 导电部分的导电颗粒的包含比例。

7.一种各向异性导电连接器装置,包括连接基板、配置在连接 基板正面上的第一各向异性导电连接器、和配置在连接基板背面上的 第二各向异性导电连接器,其中第一各向异性导电连接器和第二各向 异性导电连接器分别是根据权利要求1到6中任一项所述的各向异性 导电连接器。

8.根据权利要求7中所述的各向异性导电连接器装置,其中,

连接基板由绝缘片和分别在绝缘片厚度方向上延伸贯通的多个 电极结构体构成。

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