[发明专利]具有绝缘连接介质的导电连接

说明书

本发明涉及一种装置，其包含具有第一表面的第一构件、具有第二 表面的第二构件与介于第一构件的第一表面和第二构件的第二表面之 间的连接层，以及一种制造这种装置的方法。

为了将两个构件相互地机械连接、电连接和/或热连接，例如可以采 用具有由焊剂或粘合剂等构成的连接层的方法。例如在出版物EP 0905797 A2中所述，如果谋求导电连接，则通常使用导电的粘合剂或金 属焊剂，而对于电绝缘的连接，则使用电绝缘的粘合剂。不过，由于焊 剂相对较高的加工温度，所以使用焊剂并不总是可行的。此外，由于填 料的原因使用导电粘合剂相对于电绝缘粘合剂而言，通常费用高。

因此本发明的目的是，提供一种在两个构件之间具有电绝缘连接层 的装置，其中，在两个构件之间存在导电连接。本发明的另一目的是， 提供一种制造这种连接的方法。

该目的是通过具有专利权利要求1特征的装置实现的。所述装置有 利的形式以及方法是其它权利要求的主题。

根据本发明一种实施方式的装置尤其包含具有第一表面的第一构 件和具有第二表面的第二构件，其中

-第一表面和第二表面中的至少一个具有构形表面结构，

-第一构件(5)的第一表面(6)与第二构件(8)的第二表面(9)通过电绝缘的 连接层(7)连接，和

-第一构件(5)的第一表面(6)和第二构件(8)的第二表面(9)之间的导电接 触经过构形表面结构形成。

在此需指出，术语＂构件＂不仅是指完成的器件例如发光二极管 (LED)或激光二极管，而且还指衬底或外延层序列，因此，通过连接层 连接的第一构件和第二构件形成排列在上面的第三构件或者是这种第 三构件的一部分。

在此情况下，具有构形表面结构的表面可以具有微观和/或宏观的高 度轮廓()。在此情况下，高度轮廓可以在平行于表面的一 个或两个方向上规则或不规则地在整个表面上或在所述表面的一个或 多个分区上延伸。

另外，第一表面以及第二表面还可以都具有构形表面结构。在此情 况下，所述构形表面结构可以至少在一个分区上是相同、类似或不同的。

在所述装置的一种实施方式中，所述构形表面结构由第一表面和/ 或第二表面的粗糙度造成。这例如尤其意味着，第一表面具有的构形表 面结构不同于第二表面具有的构形表面结构，例如由于第一表面和第二 表面不同的粗糙度。优选第一表面的构形表面结构和第二表面的构形表 面结构可以是相同或类似的。这尤其意味着，第一表面和第二表面的粗 糙度和粗糙深度(Rautiefen)相同或者至少类似。

在所述装置的一种实施方式中，与通过导电的连接层相比，通过电 绝缘的连接层在构件的两个表面之间有利地可以实现薄得多的连接层。 当电绝缘的连接层含有电绝缘的粘合剂时，尤其可以这样。此外这意味 着，电绝缘的连接层可以由电绝缘的粘合剂或电绝缘的粘合剂混合物或 者由电绝缘的粘合剂与其它电绝缘的添加剂的混合物形成。与使用导电 的粘合剂相比，电绝缘的粘合剂或电绝缘的粘合剂混合物或者电绝缘的 粘合剂与其它电绝缘的添加剂的混合物的优势例如可以表现在，电绝缘 的粘合剂例如不含有导电的填料。由于导电的粘合剂中填料的原因，在 使用导电的粘合剂情况下，需要几十个μm的范围内粘合厚度。与之相 反，由于连接层(例如含有电绝缘的粘合剂的连接层)很薄，有利地可 以使所述连接层的热阻比厚度较大的连接层有所减小。因此，例如含有 电绝缘粘合剂的厚度为100nm的电绝缘连接层，在平的全面连接和热 载荷小于1K/W情况下，例如可以为热阻作出贡献。从而可以保证第 一构件和第二构件之间良好的热耦合。电绝缘的粘合剂尤其可以具有24 ℃下0.2至0.4W/mK，尤其是0.293W/mK，45℃下0.310W/mK和66 ℃下0.324W/mK的导热能力。