[发明专利]以短脉冲，固态紫外线激光做微加工

权利要求书

1.一种提高激光通孔钻凿产量的方法，是通过将用以钻凿具有所要操作特 征的通孔的脉冲总数目最小化，其中该脉冲总数目N包含一用以移除整体材 料，构成该通孔的整体移除脉冲的整体数目N₀，以及一用以清洁该通孔底部 表面的底部表面清洁脉冲的底部表面清洁数目δN，该方法包含：

产生激光输出，该激光输出具有一通量F，以及至少一激光脉冲，该至少 一激光脉冲具有一脉冲宽度τ，以清洁该通孔的底部表面，其中该δN具有一 与F/τ^1/2的关系，其关系为减少脉冲宽度τ以增加F/τ^1/2，从而降低δN，使得δN/N₀小于或等于1；以及

在一目标位置处导引该激光输出，以清洁一通孔的底部表面。

2.如权利要求1所述的方法，进一步包含：调整一参数L以最小化脉冲总 数目，其中L＝(1/fτ)^1/2(1/fτ-1)^1/2，而f为重复率。

3.如权利要求1所述的方法，其中该激光输出具有一短于400奈米的波长。

4.如权利要求1所述的方法，其中该激光输出含有一约355奈米或351奈 米的波长。

5.如权利要求1或4所述的方法，其中该激光脉冲具有一短于1,000微微 秒的脉冲宽度。

6.如权利要求1或3所述的方法，其中该激光脉冲具有一短于500微微秒 的脉冲宽度。

7.如权利要求1所述的方法，进一步包含：运用影像塑形光学组件以塑形 该激光输出。

8.如权利要求1所述的方法，其中是在一印刷接线板内钻凿该通孔。

9.如权利要求1所述的方法，其中该整体材料包含一由同构性薄膜、粒子 填充树脂、聚酰亚胺物和纤维强化聚合物所组成的群组中所选择的一种材料。

10.如权利要求9所述的方法，其中该整体材料进一步包含一金属包覆。

11.如权利要求10所述的方法，其中该金属包覆厚度小于18微米。

12.如权利要求1所述的方法，其中该底部表面材料包括金属。

13.如权利要求1所述的方法，其中该激光输出是由一固态激光或一纤维 激光所产生。

14.如权利要求1所述的方法，其中该激光输出是运用于用以盲通孔钻凿 的激光钻孔工艺中，其中循序雷射脉冲是导引于一工件上的单一目标位置处， 直到获得所欲深度为止。

15.如权利要求1所述的方法，其中该整体材料包含一纤维强化聚合物， 并且该通孔具有展现最小纤维突出的侧壁。

16.如权利要求1所述的方法，其中该激光输出具有一小于或等于10百万 赫兹的重复率。

17.如权利要求1所述的方法，其中该激光输出具有一小于或等于1百万 赫兹的重复率。

18.如权利要求1所述的方法，其中是以相同通量，不同的脉冲宽度，来 执行该整体材料移除及底部表面清洁处理。

19.如权利要求1所述的方法，其中该底部表面清洁处理移除小于2微米 厚度的材料。

20.如权利要求1所述的方法，其中是通过一环凿、螺转或循环工艺完成 该通孔钻凿处理。

21.如权利要求1所述的方法，其中一位于一目标位置处的工件包含一叠 覆金属层，一位于该叠覆金属层下方的整体材料，以及一底置金属层或位于该 整体材料下方的焊接区，并且其中该叠覆金属层是通过一第一组激光参数所移 除，该整体材料是通过一第二组激光参数所移除，而该底置金属层是通过一第 三组激光参数所清洁，其中这些第一、第二及第三组参数为相异。