[发明专利]热固性树脂组合物、其制备方法及电路板

权利要求书

1.一种热固性树脂组合物，所述组合物含有金属填料组分、助熔组 分和热固性树脂粘结剂，其中所述金属填料组分包括铋(Bi)和铟(In)， 其中所述金属填料组分具有50～70重量％的Bi含量，基于所述金属 填料组分的总重量，

其中所述金属填料组分具有17.5～28重量％的In含量，基于所述金 属填料组分的总重量，和

其中使用选自乙酰丙酸、5-酮基己酸、3-羟基丙酸、4-氨基丁酸、3- 巯基丙酸、3-巯基异丁酸、3-苯基丙酸、3-苯基异丁酸和4-苯基丁酸 中的至少一种的所述助熔组分。

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，所述金属填料 组分包括至少一种选自铜(Cu)、银(Ag)和镍(Ni)的金属。

3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中将环氧树脂和固 化剂用作所述热固性树脂粘结剂。

4.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其包括3～50PHR的 所述助熔组分，基于所述热固性树脂粘结剂。

5.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中所述热固性树脂 粘结剂和所述助熔组分的总量为5～30重量％，基于所述组合物的总 重量。

6.一种制备热固性树脂组合物的方法，所述方法包括：将含有铋(Bi) 和铟(In)的金属填料组分、由选自乙酰丙酸、5-酮基己酸、3-羟基丙 酸、4-氨基丁酸、3-巯基丙酸、3-巯基异丁酸、3-苯基丙酸、3-苯基 异丁酸和4-苯基丁酸中的至少一种所组成的助熔组分、以及液态环氧 树脂混合并捏合，其中基于所述金属填料组分的总重量所述金属填料 组分具有50～70重量％的Bi含量，和其中基于所述金属填料组分的 总重量所述金属填料组分具有17.5～28重量％的In含量；

然后加入固化剂。

7.一种制备热固性树脂组合物的方法，所述方法包括：将包括铋(Bi) 和铟(In)的金属填料组分、由选自乙酰丙酸、5-酮基己酸、3-羟基丙 酸、4-氨基丁酸、3-巯基丙酸、3-巯基异丁酸、3-苯基丙酸、3-苯基 异丁酸和4-苯基丁酸中的至少一种所组成的助熔组分、以及溶剂混 合，其中基于所述金属填料组分的总重量所述金属填料组分具有50～ 70重量％的Bi含量，和其中基于所述金属填料组分的总重量所述金 属填料组分具有17.5～28重量％的In含量；

通过干燥除去溶剂；

然后加入环氧树脂和固化剂。

8.一种电路板，其含有利用通过权利要求6或7所述的方法制备的 热固性树脂组合物粘结到基板上的元件。