[发明专利]用于焊接处理改进的导热分析仪

权利要求书

1.一种用来评价焊接处理中助焊剂的性能的方法，包括步骤：

提供电导探针，所述电导探针包括在介电材料的基板上的预定区域内设置 的两条金属线路；

提供温度探针，所述温度探针用来测量电导探针的温度；

在至少部分的所述预定区域上施加预定量的助焊剂；

根据预定的温度-时间曲线，加热施加有助焊剂的电导探针；

测量电导探针的金属线路之间的电导作为温度的函数，从而得到电导-温 度时间曲线；以及

分析电导-温度时间曲线以确定在焊接处理中助焊剂的性能。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

在至少部分的每条金属线路以及金属线路之间的介电基板上的预定区域 内施加助焊剂。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，

助焊剂包括在焊接用锡膏中，并且在至少一条金属线路的预定区域内、但 不在金属线路之间的基板上施加焊接用锡膏，并且在测量电导的步骤中检测金 属线路之间发生的电短路。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，

通过从包括镂花涂装、注射式滴涂、浸涂、喷洒、涂刷以及印刷的组中选 择的方法来施加助焊剂。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，

通过回流炉或波峰焊接预加热炉的装置来执行加热的步骤。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，

从对于两条金属线路之间施加的电压的电流响应来测量电导探针的金属 线路之间的电导作为温度的函数。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，

在两条金属线路之间施加的电压是具有预定频率的ac电压。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，

在多个预定频率下重复所述施加的步骤、所述加热的步骤、所述测量的步 骤以及所述分析的步骤。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，

使用计算机来执行所述分析的步骤。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，

所述分析的步骤包括产生作为时间或温度的函数的电导的数据曲线图。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，

所述分析的步骤进一步包括从数据曲线图中提取特征，该特征选自包括斜 率、峰值区域、峰值区域比、峰值高度、峰值高度比以及电导保持在预定值之 上的时间的组。

12.根据权利要求1所述的方法，进一步包括如下步骤：

监视来自粘结到电导探针或是包含电导探针的电路板架上的环境传感器 的输出。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，

环境传感器是选自包括氧浓度传感器、相对湿度传感器、以及压力传感器 的组。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，

对于来自环境传感器的多个输出重复所述施加的步骤、所述加热的步骤、 所述测量的步骤、所述监视的步骤以及所述分析的步骤。

15.一种用来评价焊接助焊剂的活性的方法，包括如下步骤：

提供电导探针，所述电导探针包括在介电材料的基板上的预定区域内设置 的两条金属线路；

在至少部分的每条金属线路以及金属线路之间的介电基板上的预定区域 内施加预定量的助焊剂；以及

测量电导探针的金属线路之间的电导，

其中，相对高的电导表明了焊接助焊剂的相对高的活性。