[发明专利]用于可控地释放预定量物质的设备和方法

权利要求书

1、一种用于可控地释放预定量物质的设备(10)，所述设备(10)包括位于基板(11)中的第一数量(N₁)的隔室(20)，每个隔室(20)由至少一个释放机构(30)封闭，并且所述设备(10)进一步包括第二数量(N2)的激励触点(40)，用于通过在所述第二数量(N₂)的激励触点(40)中的至少第一激励触点(40a)与第二激励触点(40b)之间施加激励信号(45)，来释放所述第一数量(N₁)的隔室(20)中的一个隔室(20a)中的所述物质，其中所述第一数量(N₁)大于所述第二数量(N₂)，并且每个所述激励触点(40)包括位于所述基板(11)中或所述基板(11)上的至少一个导体路径(42)，用于电连接至少一个隔室(20a)，并且所述激励触点(40)在所述基板(11)中或所述基板(11)上形成网状结构。

2、一种用于可控地释放预定量物质的设备(10)，所述设备(10)包括位于基板(11)中的第一数量(N₁)的隔室(20)，每个隔室(20)由至少一个释放机构(30)封闭，并且所述设备(10)进一步包括第二数量(N₂)的激励触点(40)，用于通过在所述第二数量(N₂)的激励触点(40)中的至少第一激励触点(40a)与第二激励触点(40b)之间施加激励信号(45)，来释放所述第一数量(N₁)的隔室(20)中的一个隔室(20a)中的所述物质，其中所述第一数量(N₁)大于所述第二数量(N₂)，并且每个所述激励触点(40)包括位于所述基板(11)中或所述基板(11)上的至少一个导体路径(42)，用于电连接至少一个隔室(20a)，并且取决于所述第一激励触点(40a)与所述第二激励触点(40b)之间的激励信号(45)，激励所述一个隔室(20a)。

3、根据权利要求1所述的设备(10)，其中所述第一数量(N₁)大于所述第二数量(N₂)的平方的四分之一，并且所述第一数量(N₁)优选大约等于所述第二数量(N₂)平方的一半减去所述第二数量(N₂)的一半。

4、根据权利要求1所述的设备(10)，其中所述第一数量(N₁)小于所述第二数量(N₂)的平方，所述激励触点(40)被设置成没有交叉点，并且所述第一数量(N₁)优选大约等于所述第二数量(N₂)的三倍减六。

5、根据权利要求4所述的设备(10)，其中所述第一数量(N₁)小于所述第二数量(N₂)的平方，所述激励触点(40)被设置成没有交叉点且位于所述隔室(20)的一侧，并且所述第一数量(N₁)优选大约等于所述第二数量(N₂)的二倍减三。

6、根据权利要求1或2所述的设备(10)，其中所述第一激励触点和/或第二激励触点(40a、40b)包括用于选择性激励所述一个隔室(20a)的选择元件(51、52、53)。

7、根据权利要求6所述的设备(10)，其中所述选择元件(51、52、53)是电阻元件(51)，并且通过施加作为所述激励信号(45)的不同电压来选择不同的隔室(20a、20b)。

8、根据权利要求7所述的设备(10)，其中所述电阻元件(51)是非线性元件，优选是二极管。

9、根据权利要求6所述的设备(10)，其中所述选择元件(51、52、53)是电容性元件(52)或电感性元件(53)，并且通过施加作为所述激励信号(45)的不同频率来选择不同的隔室(20a、20b)。

10、根据权利要求2所述的设备(10)，其中所述激励触点(40)在所述基板(11)中或所述基板(11)上形成网状结构。

11、根据权利要求1或2所述的设备(10)，其中所述释放机构(30)是一次性释放机构(30)。