[发明专利]集成温度传感器

权利要求书

1、一种集成温度传感器，包括：微机械激励器(20)，其包括可热激励的聚合物材料，该材料具有取决于温度的变形；以及检测器(30，40)，所述检测器被布置为根据所述激励器的变形而输出信号。

2、如权利要求1所述的传感器，所述激励器包括弹性材料。

3、如先前任意一项权利要求所述的传感器，所述激励器包括弹性网络形式的LC材料。

4、如先前任意一项权利要求所述的传感器，所述检测器(30，40)包括以下任意一种：光学检测器、磁性检测器或电容性检测器。

5、如先前任意一项权利要求所述的传感器，所述检测器(30，40)被布置为检测多个级别的变形。

6、如先前任意一项权利要求所述的传感器，所述激励器被布置为层，且所述变形包含所述层的卷曲。

7、如权利要求6所述的传感器，所述层是单片式层。

8、如先前任意一项权利要求所述传感器，所述激励器具有小于100微米的长度。

9、一种生物芯片，包含用于分析样本的模块(50，60)，并包含前述任意一项权利要求所述的集成温度传感器。

10、如权利要求9所述的生物芯片，包含集成电路，用于处理信号。

11、如权利要求10所述的生物芯片，所述集成电路包括用于受感测的分析过程的集成控制器，由所述传感器输出的信号被耦合至所述控制器。

12、一种制造集成温度传感器的方法，包括步骤：构成微机械激励器(20)，其包括可热激励的聚合物材料，该材料具有取决于温度的变形；并且构成检测器(30，40)，将其布置为根据所述激励器的变形而输出信号。

13、一种通过以下方式生成温度信号的方法：提供集成温度传感器，所述温度传感器包括可热激励的材料，该材料具有取决于温度的变形；以及使用检测器(30，40)来根据所述激励器的变形输出信号。