[发明专利]导电性覆膜的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及包含导电性物质而成的导电性覆膜的制造方法、利用该制造方法制造的导电性覆膜以及具有该导电性覆膜的层叠体。 

背景技术

导电性覆膜可广泛应用于对布劳恩管、等离子显示板等的电磁波屏蔽、建材或汽车的红外线屏蔽、电子仪器或移动电话的防静电覆膜、防止玻璃结雾用的电热线、电路基板等的布线、用于赋予树脂导电性的涂层、电路本身等。作为形成这些导电性覆膜的方法，以往已知有利用金属的真空蒸镀、化学蒸镀、离子溅射等方法，或涂布将金属粒子分散于分散介质中的金属胶体溶液、再进行加热烧成的方法等。这些方法存在操作烦杂、缺乏大量生产性、需要在高温下的加热等问题。 

另一方面，也可进行通过导电膜的蚀刻来形成印刷电路基板等布线的方法，但蚀刻除了操作烦杂、高成本以外，还有废液处理等问题，从环境方面考虑也不并不理想。另外，可使用的基材存在限定于塑料薄膜等具有耐蚀刻性物质的缺点。另外，利用导电性糊剂时，需要通过丝网印刷制备布线等的导电电路，为了获得良好的导电性，印刷后必须在高温下加热，其体积电阻值限于10^-5Ω.cm级(参照专利文献1、2)。 

与此相对，最近已知通过使用银纳米粒子，以0.1～5μm左右比较薄的膜厚可获得10^-6Ω.cm级的体积电阻值(参照非专利文献1、2)。但是，为了体现出该电阻值，需要将导电性糊剂在200℃左右的高温下加热数十分钟进行烧结，难以用于涂料纸等通常的纸基材、或聚酯等塑料薄膜基材。另外，该方法存在所形成的导电电路、导电性覆膜与基材的密合性差、裂缝容易进入的缺点(参照专利文献3、4)。 

专利文献1：日本特开2000-260224号公报 

专利文献2：日本特开2003-16836号公报

专利文献3：日本特开2004-273205号公报 

专利文献4：日本特开2005-81501号公报 

非专利文献1：エレクトロニクス実装学会雑誌(电子安装学会杂志)、Vol.5、No.6(2002年)、523～528页 

非专利文献2：日経ナノビジネス(日经纳米商业)、Vol.22(2005.9.26)、2～7页 

发明内容

发明要解决的课题 

因此，本发明的目的是提供没有上述以往问题的导电性覆膜的制造方法、利用该制造方法制造的导电性覆膜以及具有该导电性覆膜的层叠体。 

更具体地说，本发明的目的是提供制造导电性覆膜的方法、利用该方法制造的导电性覆膜以及具有该导电性覆膜的层叠体，所述方法在低温且短时间内可在通常的纸或塑料、纤维、玻璃等任意基材上制造导电性覆膜，所述覆膜除了上述特性以外，例如具有10^-6Ω.cm级的低体积电阻值，与基材的密合性优异。 

解决课题的方法 

本发明涉及以下的导电性覆膜的制造方法、导电性覆膜以及层叠体。 

(1)一种导电性覆膜的制造方法，其特征在于，使由保护物质被覆的导电性物质与具有阴离子交换能力的物质进行接触。 

(2)根据上述1所述的导电性覆膜的制造方法，其特征在于，所述保护物质包含分散剂。 

(3)根据上述2所述的导电性覆膜的制造方法，其特征在于，分散剂包含脂肪酸。 

(4)根据上述3所述的导电性覆膜的制造方法，其中，脂肪酸包含碳原子数3～22的饱和或不饱和的脂肪酸。 

(5)根据上述1所述的导电性覆膜的制造方法，其中，导电性物质为平均粒径0.001～10μm的导电性微粒。 

(6)根据上述5所述的导电性覆膜的制造方法，其中，导电性物质为选自金、银、铜、镍、铂、钯及铁的金属、或这些金属的合金中的至少一种。

(7)根据上述5所述的导电性覆膜的制造方法，其中，导电性物质为银。 

(8)根据上述1～7的任一项所述的导电性覆膜的制造方法，在基材上形成包含具有阴离子交换能力的物质的阴离子交换层后，在该阴离子交换层上形成包含由保护物质被覆的导电性物质的覆膜层。 

(9)根据上述1～7的任一项所述的导电性覆膜的制造方法，在基材上形成包含由保护物质被覆的导电性物质的覆膜层后，在该覆膜层上形成包含具有阴离子交换能力的物质的阴离子交换层。 

(10)一种导电性覆膜，其是利用上述1～9的任一项所述方法制造而成。