[发明专利]硫属元素层的高生产量印刷和金属间材料的使用无效
申请号: | 200780014627.0 | 申请日: | 2007-02-23 |
公开(公告)号: | CN101443892A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 耶罗恩·K·J·范杜伦;克雷格·R·莱德赫尔姆;马修·R·鲁滨逊 | 申请(专利权)人: | 耶罗恩·K·J·范杜伦;克雷格·R·莱德赫尔姆 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李 帆 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元素 生产量 印刷 金属 材料 使用 | ||
1.一种用于形成吸收层的方法,其包括:
由前体材料在衬底上形成前体层,其中,所述前体材料包含:
a)含至少一种IB-IIIA族金属间材料的至少第一层;
b)含硫属元素颗粒的至少第二层;以及
以一个或多个步骤使前体层反应从而形成吸收层,其中所述 IB-IIIA族金属间材料选自如下组:Cu1In2的δ相的组成、Cu1In2的δ 相与Cu16In9限定的相之间的组成、Cu1In2,Cu1Ga2、Cu1Ga2的中间固溶 体、Cu68Ga38、Cu70Ga30、Cu75Ga25、端际固溶体和紧邻它的中间固溶体之 间的相的Cu-Ga组成、具有31.8至39.8wt%Ga的γ1相的Cu-Ga组 成、具有36.0至39.9wt%Ga的γ2相的Cu-Ga组成、具有39.7至 44.9wt%Ga的γ3相的Cu-Ga组成、具有66.7至68.7wt%Ga的θ 相的Cu-Ga组成、γ2与γ3之间的相的Cu-Ga组成、端际固溶体与γ1 之间的相的Cu-Ga组成、和富Cu的Cu-Ga。
2.权利要求1的方法,其中,硫属元素颗粒包含单质硫属元素。
3.权利要求1的方法,其中,在所述第二层之上形成所述第一层。
4.权利要求1的方法,其中,在所述第一层之上形成所述第二层。
5.权利要求1的方法,其中,所述第一层还含有单质硫属元素颗 粒。
6.权利要求1的方法,其中,所述第一层的IB族元素是IB族硫 属元素化物形式。
7.权利要求1的方法,其中,所述第一层的IIIA族元素是IIIA 族硫属元素化物形式。
8.权利要求1的方法,其还包括含单质硫属元素颗粒的第三层。
9.权利要求1的方法,其中,所述两种或更多种不同的IIIA族 元素包括铟和镓。
10.权利要求1的方法,其中,所述IB族元素是铜。
11.权利要求1的方法,其中,硫属元素颗粒是硒、硫或碲的颗 粒。
12.权利要求1的方法,其中,所述前体层是基本上无氧的。
13.权利要求1的方法,其中,形成前体层包括形成分散体并将 分散体散布到衬底上以形成分散体膜,所述分散体包括含一种或多种 IB族元素的纳米颗粒和含两种或更多种IIIA族元素的纳米颗粒。
14.权利要求13的方法,其中,形成前体层包括烧结所述膜以形 成前体层。
15.权利要求14的方法,其中,烧结前体层在将含有单质硫属元 素颗粒的层布置在前体层之上的步骤之前执行。
16.权利要求1的方法,其中,所述衬底是柔性衬底,并且其中, 形成前体层和/或在前体层上布置含单质硫属元素颗粒的层和/或加热 前体层和硫属元素颗粒包括在柔性衬底上卷到卷制造的使用。
17.权利要求1的方法,其中,所述衬底是铝箔衬底。
18.权利要求1的方法,其中,IB-IIIA硫属元素化物化合物为 CuzIn(1-x)GaxS2(1-y)Se2y形式,其中,0.5≤z≤1.5、0≤x≤1.0且0≤y≤ 1.0。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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