[发明专利]用于物质的受控释放的装置和释放物质的方法

权利要求书

1.一种用于物质的受控释放的装置(10)，所述装置(10)包括位于基板(11)中的多个隔间(20)，每个所述隔间(20)通过至少一个释放机构(30)被关闭，其中，释放机构(30)被设置成可打开的、且可再关闭的。

2.如权利要求1所述的装置(10)，其特征在于，释放机构(30)被设置成可部分打开的。

3.如权利要求1所述的装置(10)，其特征在于，释放机构(30)至少包括第一材料(31)和第二材料(32)，第一材料(31)具有第一热膨胀系数(41)，第二材料(32)具有第二热膨胀系数(42)，当加热和/或冷却第一和第二材料(31，32)时，使得隔间(20)打开和/或关闭。

4.如权利要求3所述的装置(10)，其特征在于，装置(10)包括用于加热和/或冷却释放机构(30)的部件(35)。

5.如权利要求3所述的装置(10)，其特征在于，释放机构(30)被设置为覆盖多个隔间(20)中的至少一个隔间的盖(30)。

6.如权利要求5所述的装置(10)，其特征在于，盖(30)包括固定到基板(11)的第一部分(33)、和相对于基板(11)可移动的第二部分(34)。

7.如权利要求6所述的装置(10)，其特征在于，盖(30)包括密封结构(36)，使得密封结构(36)在盖(30)的第二部分(34)相对于基板(11)运动时被破坏。

8.如权利要求7所述的装置(10)，其特征在于，密封结构(36)是位于基板(11)与第一和/或第二材料(31，32)之间的密封层(36)。

9.如权利要求7所述的装置(10)，其特征在于，密封结构(36)是第一和/或第二材料(31，32)的一部分。

10.如权利要求5所述的装置(10)，其特征在于，盖(30)包括用于加热和/或冷却盖(30)的部件(35)。

11.如权利要求10所述的装置(10)，其特征在于，用于加热和/或冷却盖(30)的部件(35)仅设在盖(30)的第一部分(33)上。

12.如权利要求10所述的装置(10)，其特征在于，用于加热和/或冷却盖(30)的部件(35)设在盖(30)的第二部分(34)上或设在盖(30)的第一部分(33)及第二部分(34)上。

13.如权利要求10所述的装置(10)，其特征在于，要通过用于加热和/或冷却盖(30)的部件(35)施加的温度差是至少10摄氏度。

14.如权利要求10所述的装置(10)，其特征在于，要通过用于加热和/或冷却盖(30)的部件(35)施加的温度差是至少20摄氏度。

15.一种利用装置(10)用于从至少一个隔间(20)可控地释放物质的方法，所述装置(10)包括位于基板(11)中的多个隔间(20)，每个隔间(20)通过至少一个释放机构(30)被关闭，其中，释放机构(30)被设置成可打开的、且可再关闭的，所述方法包括以下步骤：

-向释放机构(30)施加致动信号(45)，从而，打开释放机构(30)。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，致动信号(45)提供释放机构(30)的加热和/或冷却。

17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，施加给释放机构(30)的温度差是至少10摄氏度。

18.如权利要求16所述的方法，其特征在于，施加给释放机构(30)的温度差是至少20摄氏度。

19.一种制造用于物质的受控释放的装置(10)的方法，所述装置(10)包括位于基板(11)中的多个隔间(20)，每个隔间(20)通过至少一个释放机构(30)被关闭，其中，释放机构(30)被设置成可打开的、且可再关闭的，所述方法包括以下步骤：

-在基板(11)上沉积或产生第一材料(31)和第二材料(32)，用于形成释放机构(30)。

20.如权利要求19所述的方法，其特征在于，绝缘层(37)和/或用于加热和/或冷却的部件(35)沉积或形成在第一和第二材料(31，32)的下方和/或上部。