[发明专利]晶须得到抑制的Cu-Zn合金耐热镀Sn条

权利要求书

1.晶须产生得到抑制的Cu-Zn合金镀Sn条，其特征在于，以含有平均浓度为15～40质量％的Zn的铜合金作为母材，从表面到母材由Sn相、Sn-Cu合金相、Ni相各层构成镀膜，在深度方向上距离Sn镀层表面0.01μm位置的Zn浓度为0.1～5.0质量％。

2.如权利要求1所述的Cu-Zn合金镀Sn条，其特征在于，以含有15～40质量％的Zn、其余部分由Cu和不可避免的杂质构成的铜基合金作为母材。

3.如权利要求2所述的Cu-Zn合金镀Sn条，其特征在于，母材进一步含有选自Sn、Ag、Pb、Fe、Ni、Mn、Si、Al和Ti中的至少一种元素总计0.005～10质量％。

4.如权利要求1所述的Cu-Zn合金镀Sn条，其特征在于，以含有15～40质量％的Zn、8～20质量％的Ni、0～0.5质量％的Mn，其余部分由Cu和不可避免的杂质构成的铜基合金作为母材。

5.如权利要求4所述的Cu-Zn合金镀Sn条，其特征在于，母材进一步含有选自Sn、Ag、Pb、Fe、Si、Al和Ti中的至少一种元素总计0.005～10质量％。

6.晶须产生得到抑制的镀Sn条的制造方法，其特征在于，对于含有平均浓度为15～40质量％的Zn的铜合金依次进行以下的步骤：

a.通过表面研磨，将距离母材表面0.1μm的位置的Zn浓度调整为10～40质量％的步骤，

b.镀厚度0.1μm以上的Ni镀层后，镀厚度0.1μm以上的Cu镀层的步骤，其中，Ni镀层的厚度与Cu镀层的厚度的总计为0.3～1.0μm，

c.镀厚度0.3～1.0μm的Sn镀层的步骤以及

d.在以下三式规定的加热时间t和加热温度T下实施软熔处理的步骤，其中，加热时间t的单位是秒，加热温度T的单位是℃，

5≤t≤23、

350≤T≤600以及

500≤(T+14t)≤670。