[发明专利]压印的结构化磨料制品及其制备和使用方法

权利要求书

1.一种压印的结构化磨料制品，其由以下组成：

具有第一和第二主表面的背衬，所述背衬包括非弹性的致密热塑 性薄膜；

可选的粘合剂层，其接触并与所述第一主表面共延，并且附连到 所述第一主表面上；

结构化的磨料层，其接触并与所述背衬的所述第一表面或所述可 选的粘合剂层共延，并且附连到所述背衬的所述第一表面或所述可选 的粘合剂层上，其中所述结构化的磨料层由精确成型的外凸研磨复合 物组成，所述外凸研磨复合物包括磨粒和粘合剂，并且其中所述背衬 和所述结构化的磨料层都具有叠加的压印特征；以及

可选的附连界面层，其附连到所述第二主表面上；

其中所述压印的结构化磨料制品不含多孔的弹性组分。

2.根据权利要求1所述的压印的结构化磨料制品，其中存在所述 可选的粘合剂层。

3.根据权利要求1所述的压印的结构化磨料制品，其中存在所述 可选的附连界面层。

4.根据权利要求1所述的压印的结构化磨料制品，其中基于与所 述结构化磨料层接触的所述背衬或可选的粘合剂层的总面积，所述结 构化磨料层的5％到95％被包括在所述背衬的所述压印特征中。

5.根据权利要求1所述的压印的结构化磨料制品，其中所述第二 主表面为平面。

6.根据权利要求1所述的压印的结构化磨料制品，其中所述精确 成型的研磨复合物是基本上相同的。

7.根据权利要求1所述的压印的结构化磨料制品，其中所述压印 特征包括凹痕。

8.根据权利要求1所述的压印的结构化磨料制品，其中所述压印 特征包括柱。

9.根据权利要求1所述的压印的结构化磨料制品，其中所述磨粒 的平均粒度在0.01到1,500微米的范围内。

10.根据权利要求1所述的压印的结构化磨料制品，其中所述研 磨复合物的面密度为每平方厘米所述结构化的磨料层具有150个到 15,000个成型的研磨复合物。

11.根据权利要求1所述的压印的结构化磨料制品，其中所述结 构化磨料制品包括结构化的磨盘。

12.根据权利要求11所述的压印的结构化磨料制品，其中所述盘 的直径在0.6厘米到15.2厘米的范围内。

13.一种研磨工件的方法，所述方法包括：

a)提供根据权利要求1所述的压印的结构化磨料制品；

b)提供其上具有硬化聚合物层的工件；

c)使所述结构化磨料层的至少一部分与所述聚合物层摩擦地接 触；以及

d)使所述工件和所述结构化磨料层中的至少一个相对于另一个 移动，以研磨所述聚合物层的至少一部分。

14.根据权利要求13所述的方法，还包括在步骤d)中使液体与所 述聚合物层的至少一部分以及所述结构化磨料层的至少一部分接触。

15.根据权利要求13所述的方法，其中所述聚合物层包括机动车 透明涂层。

16.一种制备压印的结构化磨料制品的方法，所述方法包括：

提供具有第一和第二主表面的背衬，所述背衬包括非弹性的致密 热塑性膜；

将粘合剂层附连到所述第一主表面上，使二者接触并共延；

将结构化磨料层附连到所述粘结剂层上，使二者接触并共延，其 中所述结构化磨料层由精确成型的外凸研磨复合物组成，所述外凸研 磨复合物包括磨粒和粘合剂；

压印所述背衬和结构化磨料层，以在所述背衬和结构化磨料层中 提供叠加的压印特征；

将可选的附连的界面层附连到所述第二主表面上；以及

从而提供不含多孔弹性成分的压印的结构化磨料制品。

17.根据权利要求16所述的方法，还包括将所述结构化磨料制品 转换为至少一个结构化磨盘。

18.根据权利要求16所述的方法，其中基于与所述结构化磨料层 接触的所述背衬或粘合剂层的总面积，所述结构化磨料层的5％到95％ 被包括在所述背衬的所述压印特征中。