[发明专利]瓷砖组装系统

说明书

交叉引用的申请

本申请涉及并且要求于2006年2月16日提交的题为“TILE ASSEMBLY SYSTEM”的同时待审的美国临时专利申请第60/774,992号的 申请日权益，为了所有目的，将其全部内容以引用方式并入此处。

发明背景

发明领域

本发明涉及模块化的建筑制品(modular building product)，且更具体 地说，涉及用作地板和/或墙壁覆盖物(wall covering)的模块化瓷砖组件 (modular tile assembly)。

相关技术的描述

石料和陶瓷瓷砖已长期在建造建筑物的过程中用作地板和墙壁覆盖 物，以及用于平台建筑(deck construction)。这种瓷砖需要坚固的支撑结 构来支撑瓷砖的重量，并提供大体上平坦的表面，以支撑瓷砖和最小化裂 化或其它损害，特别是用于地板覆盖物和平台建筑时。通常，地板和墙壁 瓷砖是利用灰浆或其它粘结剂来单个地安装的，一旦放置灰浆或粘结剂 后，就用薄灰浆填满瓷砖之间的间隙。铺设瓷砖的传统过程费时费力，需 要大量时间来放置和固化灰浆以及安装薄灰浆。取决于瓷砖材料，已完成 的地板可能还需要用防潮涂层来修整，以密封薄灰浆和保护瓷砖表面。因 此，需要一种瓷砖组装系统(tile assembly system)，其能够容易地安装在 最小化的支撑结构上，直接地安装在楼板搁栅上，或安装在墙壁上。

发明概述

本发明提供一种瓷砖面板单元(tile panel unit)，其具有瓷砖部分和安 装部件，所述安装部件用于将所述瓷砖面板单元固定至下层支撑结构，以 及用于在瓷砖组装系统中排列和连接相邻的瓷砖面板单元。

附图说明

为了更为完整地理解本发明及其优点，现结合附图，参见随后的详细 描述，其中：

图1是体现本发明特征的瓷砖单元的截面图；

图2是显示其层状结构的表面材料瓷砖盖(surface material tile cap) 截面的图形表示；

图3A是体现示范性实施方式特征的底板的顶部平面图；

图3B是底板的支撑结构的详细平面图；

图3C是支撑结构的支撑构件的截面图；

图3D是支撑结构的另一个支撑构件的截面图；

图3E是部分地嵌入至表面材料瓷砖盖中的支撑结构的支撑构件的截 面图；

图4A-4C是底板的外围支撑法兰(support flange)的截面图；

图5A是体现本发明特征的瓷砖单元的平面图；

图5B是底板的安装法兰的详细视图；

图5C是底板的安装法兰的截面图；

图6是图示在瓷砖单元系统中安装瓷砖单元的平面图；

图7是图示本发明互锁部件的局部剖开的瓷砖单元的平面图；

图8A-8B是局部剖开的两个瓷砖单元的平面图，图示了互锁部件；

图9A-9B是互锁部件的截面图；

图10A-10B是互锁部件的截面图；

图11是体现示范性实施方式特征的底板的底部平面图；

图12是底板的粘结剂容器(adhesive receptacle)的截面图；

图13是体现示范性实施方式特征的瓷砖面板单元的下侧的透视图；

图14是表示瓷砖的特定布置的瓷砖组装系统的平面图；

图15是表示瓷砖的另一种布置的瓷砖组装系统的平面图；

图16是表示瓷砖的又一种布置的瓷砖组装系统的平面图；

图17是表示瓷砖的另一种布置的瓷砖组装系统的平面图；以及

图18是表示瓷砖的另一种布置的瓷砖组装系统的平面图。

详细描述

为了所有目的，以引用方式将于2006年2月16日提交的题为“TILE ASSEMBLY SYSTEM”的美国临时专利申请第60/774,992号的全部内容并 入此处。将在附后的讨论中，阐述许多具体的细节，以全面地理解本发明。 然而，本领域技术人员应当认识到，没有这些具体细节，也可以实施本发 明。在其它情况下，将以示意图或方块图的方式说明已知的部件，以便不 会因不必要的细节而使本发明不清楚。此外，在很大程度上，省略了关于 已知材料、模制过程以及类似情况的细节，这是因为，对于完全理解本发 明来说，这些细节是不必要的，并且是在相关领域的普通技术人员的个人 理解范围内的。