[发明专利]阻燃聚（亚芳基醚）/聚酰胺组合物

说明书

相关申请的交叉参考

本申请是2004年11月22日提交的美国专利申请10/994,769和2005年11月11日提交的美国专利申请11/271,279和11/271,278的部分继续申请，将这些专利申请的全部内容引入本申请作为参考。

背景技术

本发明涉及阻燃剂体系以及它在热塑性聚合物中的用途。

已经将聚(亚芳基醚)树脂与聚酰胺树脂共混，从而提供具有宽泛的有利性质的组合物，所述有利性质例如耐热性、耐化学品性、冲击强度、水解稳定性和尺寸稳定性。

这些有利性质在广泛的应用中是理想的，这些应用所需要的部件的形状和尺寸广泛地变化。结果，可以使用各种各样的成型或模塑方法，例如注塑，压塑和挤出。此外，还期望热塑性组合物在许多应用中是阻燃的。

在过去，阻燃性通常通过使用含卤素的阻燃剂而获得。在一些应用中，含卤素的阻燃剂已经逐渐被有机磷酸酯阻燃剂所代替。有人建议使用次膦酸盐作为有机磷酸酯阻燃剂的替代品。但是，次膦酸盐作为阻燃剂在热塑性聚合物中的使用不会都导致物理性质和阻燃性的理想结合。因此，仍然需要次膦酸盐阻燃剂体系和包括次膦酸盐的阻燃热塑性组合物。

发明内容

阻燃剂组合物，其包括增容的聚(亚芳基醚)/聚酰胺共混物、导电填料、次膦酸盐和阻燃增效剂，所述阻燃增效剂选自多磷酸三聚氰胺、硼酸锌、低熔点玻璃、滑石、以及两种或更多种前述阻燃增效剂的组合。

在另一实施方式中，阻燃组合物包括增容的聚(亚芳基醚)/聚酰胺共混物、次膦酸盐和阻燃增效剂，所述阻燃增效剂选自多磷酸三聚氰胺、硼酸锌、低熔点玻璃、二氧化钛、滑石，以及两种或更多种前述阻燃增效剂的组合。

本发明也提供包括阻燃组合物的制品，所述阻燃组合物包括增容的聚(亚芳基醚)/聚酰胺共混物、导电填料、次膦酸盐和阻燃增效剂，所述阻燃增效剂选自多磷酸三聚氰胺、硼酸锌、低熔点玻璃、滑石，以及两种或更多种前述阻燃增效剂的组合。

在另一实施方式中，制品包括阻燃组合物，所述阻燃组合物包括增容的聚(亚芳基醚)/聚酰胺共混物、次膦酸盐和阻燃增效剂，所述阻燃增效剂选自多磷酸三聚氰胺、硼酸锌、低熔点玻璃、二氧化钛、滑石，以及两种或更多种前述阻燃增效剂的组合。

具体实施方式

本申请中所用的术语“第一”、“第二”等，“主要(primary)”、“次要(secondary)”等不指代任何顺序、量或重要性，而是用来将一种要素与另外一种区分开。

术语“一个”和“一种”(“a”和“an”)不指代量的限制，而是指代存在至少一个参考项。

“任选的”或“任选地”是指接下来描述的事件或情况可以发生或可以不发生，并且该描述包括该事件发生的情况和该事件不发生的情况。

本申请所述的阻燃组合物的阻燃等级为V-I或更好，所述阻燃等级根据题为″Tests for Flammability of Plastic Materials，UL94″的Underwriter′sLaboratory Bulletin94(UL94)(2003年12月12日修订版)，在2.0毫米的厚度测定。实现上述阻燃性所用的次膦酸盐的量比如果不使用阻燃增效剂所需要使用的次膦酸盐的量低得多(50wt％或以上)。阻燃增效剂的用量为少量，通常为0.1～6.0wt％，基于组合物的总重量。在一些实施方式中，V-I或更好的阻燃等级可使用次膦酸盐和阻燃增效剂获得，其中次膦酸盐和阻燃增效剂的总量比单独使用次膦酸盐来获得相当的阻燃等级时所需的量少。

在一些实施方式中，组合物适合用于低压/低剪切模塑方法。低压/低剪切模塑方法需要熔体强度足够高和熔体体积速率(MVR)足够低的材料，从而在离开挤出模头或模具之后保持期望的形状。

在一些实施方式中，期望材料的导电性足够好，从而允许进行静电涂覆。导电性的通常指标之一是比体积电阻率。比体积电阻率(SVR)是通过材料的体积的漏电流的量度。它定义为通过1立方厘米的材料的电阻，并且表示为欧姆-厘米(ohm-cm)。材料的比体积电阻率越低，材料的导电性越好。在一种实施方式中，组合物的比体积电阻率小于或等于10⁶ohm-cm，或者更具体地，小于或等于10⁵ohm-cm，或者甚至更具体地，小于或等于10⁴ohm-cm。组合物的比体积电阻率可为大于或等于1ohm-cm。比体积电阻率可如实施例中所述测定。