[发明专利]硬化性树脂组合物

权利要求书

1.硬化性树脂组合物，该组合物含有折射率为1.52以上的高折射 率(甲基)丙烯酸酯单体和非聚合性咔唑而形成，其中所述高折射率(甲 基)丙烯酸酯单体和非聚合性咔唑的总含量为50％重量以上，其中所述 高折射率(甲基)丙烯酸酯单体为：具有芴骨架、双酚A骨架、联苯骨架、 萘骨架或蒽骨架的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。

2.硬化性树脂组合物，该组合物含有折射率为1.52以上的高折射 率(甲基)丙烯酸酯单体、非聚合性咔唑和聚合性咔唑而形成，其中所 述高折射率(甲基)丙烯酸酯单体、非聚合性咔唑和聚合性咔唑的总含 量为50％重量以上，其中所述高折射率(甲基)丙烯酸酯单体为：具有 芴骨架、双酚A骨架、联苯骨架、萘骨架或蒽骨架的丙烯酸酯或甲基 丙烯酸酯。

3.权利要求1或2的硬化性树脂组合物，其中所述硬化性树脂组 合物硬化而形成的硬化物的折射率为1.55以上。

4.权利要求1或2的硬化性树脂组合物，其中所述高折射率(甲基) 丙烯酸酯单体为选自下式(1)表示的含有芴基的丙烯酸酯或甲基丙烯 酸酯和下式(2)表示的单官能丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的一种或两种 以上：

式中，A为丙烯酰基或甲基丙烯酰基；R₀为-(CH₂CH₂O)_n-或 -(CH₂CH₂O)_n-CH₂CH(OH)CH₂O-，n＝1～5；R₁为氢或甲基；

A-Y-X    (2)

式中，A为丙烯酰基或甲基丙烯酰基；X为联苯基、三联苯基或多环 芳烃基；Y为：-(CH₂CH₂O)_n-或-(CH₂CH₂CH₂O)_n-，其中n＝1～5；或 -(CH₂CH₂O)_n1-(CH₂CH₂CH₂O)_n2-，其中n 1+n2＝2～5。

5.权利要求4的硬化性树脂组合物，其中非聚合性咔唑为下式(3) 表示的N取代咔唑：

式中，R为氢、甲基、乙基、苯基；X1、X2分别为氢、甲基、甲氧 基或羟基。

6.权利要求1或2的硬化性树脂组合物，其中混合了高折射率超 微粒，其中所述高折射率超微粒是指包含氧化钛、氧化锆、氧化锌、 氧化铝、氧化镁的金属氧化物、具有直径为20nm以下的被称作单纳 米的粒径、折射率为1.6以上的透明微粒。

7.光学封装用硬化性树脂组合物，该组合物包含权利要求1～6中 任一项的硬化性树脂组合物。

8.硬化物，该硬化物是使权利要求1～6中任一项的硬化性树脂组 合物硬化而形成的。

9.发光元件，该发光元件是用权利要求7的硬化性树脂组合物进 行封装而形成的。