[发明专利]使用结合了间隔元件的工具进行微型结构元件的成型

权利要求书

1.一种通过复制而制造多个光学元件的方法，其包括以下步骤：

-提供包括多个复制区域的复制工具，其中该复制区域具有界定元件形状 的凹陷结构特征，该工具进一步包括多个具有平表面部分的第一间隔部分；

-提供基底；

-将复制工具和基底相对彼此移动，同时塑性可变形的或粘性的或液态的 复制材料位于工具和基底之间；

-加作用力以便将工具和基底相对彼此移动，直至第一间隔部分位于远离 基底一定距离的地方，平表面部分平行于基底表面，复制材料保持在第一 间隔部分和基底之间，和；

-硬化复制材料以形成元件，

其中在复制材料硬化后，复制工具被移出并且基底部分或包括基底的组件 部分沿着切割线彼此分开，每个部分带有至少一个所述光学元件，其中所述切 割线沿着基底的侧部位置，该基底的侧部位置是在复制过程中第一间隔部分定 位的地方。

2.根据权利要求1所述的方法，包括通过给工具一预定的重量并将工具放 置在基底上以确定所述作用力的步骤，或通过给基底一预定的重量并将基底放 置在工具上以确定所述作用力的步骤，让重量来施加挤压。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中工具进一步包括一个或多个第二 间隔部分，该第二间隔部分用于界定工具和基底之间的距离，并且其中相对基 底移动工具的方法步骤包括：

-相对基底移动工具直至第二间隔部分接触到基底表面。

4.根据权利要求3所述的方法，其中第二间隔部分包括平表面部分。

5.根据权利要求3所述的方法，其中第一间隔部分散布在复制区域中，并 且其中第二间隔部分设置在包围复制区域的工具外围，并且第二间隔部分并不 包括或界定任何复制区域。

6.根据权利要求3所述的方法，包括将复制材料施加到工具上或基底上而 并不覆盖对应于至少一第二间隔部分的侧部位置的区域的步骤，从而在工具相 对基底移动后没有复制材料存在于第二间隔部分和基底之间。

7.根据权利要求3所述的方法，其中复制区域包括第一和第二间隔部分。

8.根据权利要求3所述的方法，其中，在工具相对基底移动的方向上，第 一间隔部分的高度和第二间隔部分的高度的不同是通过元件间隔高度差来体现 的，元件间隔高度差在5微米至30微米的范围内。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其中第一间隔部分界定在基底上的元 件高度。

10.根据权利要求9所述的方法，其中元件是折射光学透镜。

11.根据权利要求1或2所述的方法，其中在将复制工具和基底相向彼此 移动之前，复制材料以材料的单个连续量或以材料的多个连续量的方式被分配， 其中在多个连续量中每个材料量覆盖多个所述复制区域。

12.根据权利要求1或2所述的方法，其中在将复制工具和基底相向彼此 移动之前，复制材料以材料阵列量的方式被分配，每个被限制在包含一复制区 域的部分中。