[发明专利]热互连和界面系统，其制备方法和用途

权利要求书

1.一种传热材料，所述材料包含：

散热器元件，其中所述散热器元件包含顶面、底面和至少一种散 热器材料，其中将至少一个表面与金属基涂层、层或膜连接，和

至少一种热界面材料，其中将所述热界面材料沉积在所述散热器 元件的至少一个表面上。

2.权利要求1的传热材料，其中还将所述热材料连接至基体。

3.权利要求2的传热材料，其中所述基体包含硅。

4.权利要求1的传热材料，所述传热材料还包含至少一种粘合性 组分。

5.权利要求4的传热材料，其中将所述至少一种粘合性组分连接 至所述散热器元件。

6.权利要求4的传热材料，其中将所述至少一种粘合性组分连接 至所述热界面材料。

7.权利要求4的传热材料，其中将所述至少一种粘合性组分混合 至至少一些所述热界面材料中。

8.权利要求1的传热材料，其中所述散热器元件包括金属、金属 基材料、高传导性非金属或其组合。

9.权利要求8的传热材料，其中所述散热器元件包括镍、铝、铜 或其组合。

10.权利要求8的传热材料，其中所述金属基材料或高传导性非 金属包括硅、碳、铜、石墨、金刚石或其组合。

11.权利要求10的传热材料，其中所述散热器元件的厚度为约 0.25mm-约6mm。

12.权利要求11的传热材料，其中所述厚度为约0.5mm-约5 mm。

13.权利要求1的传热材料，其中所述金属基涂层、层或膜包含 铟。

14.权利要求1的传热材料，其中将所述金属基涂层、层或膜连 接至所述散热器元件的至少一个表面的至少一部分。

15.权利要求14的传热材料，其中在所述散热器元件的至少一个 表面上所述金属基涂层、层或膜包含图案。

16.权利要求1的传热材料，其中所述热界面材料包含相变材料。

17.一种形成传热材料的方法，所述方法包括：

提供散热器元件，其中所述散热器元件包含顶面、底面和至少一 种散热器材料，其中将至少一个表面与金属基涂层、层或膜连接；

提供至少一种热界面材料，其中将所述热界面材料沉积在所述散 热器元件的至少一个表面上；和

将所述至少一种热界面材料沉积在所述散热器元件的所述至少 一个表面上。

18.权利要求17的方法，其中所述传热材料还包含至少一种粘合 性组分。

19.权利要求18的方法，其中将所述至少一种粘合性组分连接至 所述散热器元件。

20.权利要求18的方法，其中将所述至少一种粘合性组分连接至 所述热界面材料。

21.权利要求18的方法，其中将所述至少一种粘合性组分至少混 合至所述热界面材料。

22.权利要求17的方法，其中所述散热器元件包括金属、金属基 材料、高传导性非金属或其组合。

23.权利要求22的方法，其中所述散热器元件包括镍、铝、铜或 其组合。

24.权利要求22的方法，其中所述金属基材料或高传导性非金属 包括硅、碳、铜、石墨、金刚石或其组合。

25.权利要求17的方法，其中所述散热器元件的厚度为约0.25 mm-约6mm。

26.权利要求25的方法，其中所述厚度为约0.5mm-约5mm。

27.权利要求17的方法，其中所述金属基涂层、层或膜包含铟。