[发明专利]用于CMOS图像传感器的像素阵列结构和方法无效
申请号: | 200780008545.5 | 申请日: | 2007-03-14 |
公开(公告)号: | CN101401207A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
发明(设计)人: | 李道永 | 申请(专利权)人: | (株)赛丽康 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余 朦;王艳春 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 cmos 图像传感器 像素 阵列 结构 方法 | ||
技术领域
本发明涉及图像传感器,更具体地,涉及像素阵列结构和排列该像素阵列结构的方法,该方法能够以菱形图案排列互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器的像素,以及将MOS像素晶体管设置于像素的光电二极管之间。
背景技术
图像传感器是一种用于将光学图像转换为电信号的元件。一般而言,广泛地使用电荷耦合器件(CCD)图像传感器和互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器。
在CCD图像传感器中,MOS电容器相互靠近设置,电荷载流子存储在电容器中,且存储的电荷根据门信号进行移动。
在CMOS图像传感器中,使用了开关方法,在开关方法中,控制电路和信号处理电路用作外围电路,并根据所需像素的数目组合光电二极管和MOS晶体管以组成单位像素(unit pixel),并使用单位像素连续地检测输出。
CCD元件尽管存在光学传感单元和信号处理单元分开制造的问题,但是其具有很好的分辨率。因此,CCD图像传感器广泛用于可携式摄像机和科学或医学领域中的照相机。
CMOS图像传感器具有能够将像素阵列、像素驱动单元和用于处理信号的电路包括在单个芯片中的优点。因此,CMOS图像传感器广泛用于大众化的个人计算机(PC)照相机、移动电话照相机、玩具和双模式照相机。
如图1所示,CMOS图像传感器的单位像素100可具有3T结构,该3T结构包括由光电二极管DPD和三个MOS晶体管MRX、MSF及MSEL表示的光学传感元件,或者如图2所示,CMOS图像传感器的单位像素200可具有4T结构,该4T结构包括光传感元件DPD和四个MOS晶体管MTX、MRX、MSF及MSEL。
现在参考图1详细描述作为CMOS图像传感器的主要组件的单位像素的操作。
输入复位信号RX,所有像素通过复位晶体管MRX保持在起始状态。当切断复位信号RX时,由微透镜(未示出)会聚的光信号通过光电二极管DPD转换为电信号。光电二极管两端的电流的幅度根据光信号的幅度而改变。另外,具有不同幅度的像素信号通过源跟随晶体管MSF和由适当的选择信号SEL操作的选择晶体管MSEL传输至输出线OUT。第2002-0094607(2002.12.18)号名称为“A pixel array methodof a CMOS image sensor(CMOS图像传感器的像素阵列方法)”的韩国专利申请公开了一种排列CMOS图像传感器的单位像素100和200的传统方法。
现在,为了便于说明,参照图3描述根据传统发明的像素阵列方法。传统上,如图3所示,单位像素300设置于行和列交叉的位置。
虽然未在图中示出,但是当邻近的四个像素的中心点相连时,则显示出具有水平线和垂直线的正方形。
图4示出了根据传统阵列方法的像素的示意性的布局图。每个单位像素构造有由光电二极管代表的光学传感元件10和MOS晶体管电路单元20。由于单位像素必须制造成彼此电隔离,因此单位像素以预定的间隔连续地设置。该间隔被称为间距(pitch)。当单位像素以小于预定间距的间隔连续地设置时,则超过了制造工艺所允许的分辨能力限度,因此单位像素之间的电隔离是不可能的。
在图4中所示的行间距Pr代表一行中的像素与下一行中的像素的距离,即,行间的单位距离。
列间距Pc代表一列中的像素与下一列中的像素的距离,即,列间的单位距离。
距离d1代表两个光学传感元件10之间的最小距离。
如图4所示,填满光学传感元件10的区域比(region ratio)在每个单位像素中是最大的。因此,光学传感元件10的尺寸决定单位像素之间的间距Pc和Pr。当光学传感元件10的尺寸增大时,间距Pc和Pr也增大。
间距Pc和Pr,以及距离d1由制造半导体元件的微制造技术决定。本领域技术人员熟知的是,当制造技术确定时,间距和距离也确定为固定值。众所周知的是,当包括光学传感元件10的单位像素制造为具有小于制造技术中确定的间距Pc、Pr和距离d1时,元件之间的电隔离和物理隔离将无法保持,并且元件的正确操作也无法保证。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的