[发明专利]具有至少一种谐振腔模式形状的MEMS谐振器有效
申请号: | 200780008457.5 | 申请日: | 2007-03-08 |
公开(公告)号: | CN101401303A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
发明(设计)人: | 马克·斯沃洛斯基;帕特里·加芒;帕斯卡·菲利普 | 申请(专利权)人: | NXP股份有限公司 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱进桂 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 至少 一种 谐振腔 模式 形状 mems 谐振器 | ||
1.一种具有至少一种谐振器模式形状的MEMS谐振器,所述MEMS谐振器包括具有表面(12)的衬底(2)和谐振器结构(1),其特征在于,所述谐振器结构(1)为衬底(2)的一部分,并且其特征还在于所述谐振器结构(1)由第一闭合沟槽(3)和第二闭合沟槽(3)限定,所述第一沟槽(3)位于所述第二沟槽(3)内,以便在所述衬底(2)内形成管状结构(1),并且仅沿与表面(12)平行的方向从所述衬底(2)释放所述谐振器结构(1)。
2.根据权利要求1所述的MEMS谐振器,其特征在于,所述第一闭合沟槽(3)和所述第二闭合沟槽(3)具有环形形状,以便形成环形管状结构(1)。
3.根据权利要求2所述的MEMS谐振器,其特征在于,所述第一闭合沟槽(3)和所述第二闭合沟槽(3)彼此之间同心设置,以便按照以下方式形成管状结构(1),使得所述管状结构(1)在沿与所述表面(12)平行的所有径向方向上具有恒定的厚度。
4.根据前述权利要求中任一项所述的MEMS谐振器,其特征在于,所述管状结构(1)的高度大于管状结构(1)厚度的两倍,所述高度由所述第一和第二闭合沟槽(3)的深度限定。
5.根据权利要求1所述的MEMS谐振器,其特征在于,所述第一和第二闭合沟槽(3)为非环形,以便形成具有在沿与表面(12)平行的径向方向上变化的厚度的管状结构(1),用于补偿沿所述方向所述衬底材料的杨氏模量中的差异。
6.根据权利要求1所述的MEMS谐振器,其特征在于,驱动电极(8,IN)位于所述闭合沟槽(3)之一的侧壁上,所述驱动电极(8,IN)配置用于驱动所述谐振器。
7.根据权利要求6所述的MEMS谐振器,其特征在于,沿所述闭合沟槽(3)之一的整个长度配置驱动电极(8,IN)。
8.根据权利要求6或7所述的MEMS谐振器,其特征在于,还将感测电极(8,OUT)配置用于感测所述谐振器的运动。
9.根据权利要求6或7所述的MEMS谐振器,其特征在于,感测电极(8,OUT)位于所述闭合沟槽(3)中的另一个的侧壁上。
10.一种制造具有至少一种模式形状的MEMS谐振器的方法,所述方法包括以下步骤:
配置具有表面(12)的衬底(2);
在衬底(2)中形成第一闭合沟槽(3);
在衬底(2)中形成第二闭合沟槽(3),所述第二闭合沟槽(3)包围所述第一闭合沟槽(3)以便形成管状结构(1);
将掺杂剂原子注入到衬底(2)中,用于使谐振器结构(3)导电,并且用于限定电极(VBIAS);
在衬底(2)上和所述第一和第二闭合沟槽(3)的所有侧壁上配置电介质层(5);
在衬底(2)上和所述第一和第二闭合沟槽(3)中配置导电层(6);
图形化所述导电层(6),使得开口(7)形成在局部暴露所述电介质层(5)的管状结构(1)的位置处,图形化进一步使得形成第一沟槽(3)内的分离内电极(8,OUT)和第二沟槽(3)内的分离外电极(8,IN);
从开口(6)选择性地部分去除电介质层(5),用于形成所述内电极(8,OUT)和管状结构(1)之间的第一间隙(11),并且形成所述外电极(8,IN)和管状结构(1)之间的第二间隙(11)。
11.一种MEMS振荡器,包括权利要求1至9中任一项所述的MEMS谐振器。
12.一种MEMS滤波器,包括权利要求1至9中任一项所述的单个MEMS谐振器。
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