[发明专利]存储元件以及半导体器件有效
申请号: | 200780008401.X | 申请日: | 2007-02-28 |
公开(公告)号: | CN101401209A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
发明(设计)人: | 汤川干央;杉泽希 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/28 | 分类号: | H01L27/28;H01L29/786;H01L27/10;H01L51/05 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 李 玲 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储 元件 以及 半导体器件 | ||
1.一种存储元件,包括:
第一导电层;
第一半导体层;
有机化合物层;
第二半导体层;以及
第二导电层,
其中所述第一半导体层、所述第二半导体层和所述有机化合物层夹在所述第一导电层和所述第二导电层之间,
其中所述第一半导体层与所述第一导电层相接触,
所述第二半导体层与所述第二导电层相接触,
其中绝缘体被混合到所述有机化合物层中,并且
其中所述有机化合物层的厚度为5nm至100nm。
2.如权利要求1所述的存储元件,其特征在于,所述第一半导体层和所述第二半导体层的至少之一是不连续层。
3.如权利要求1所述的存储元件,其特征在于,所述第一半导体层和所述第二半导体层的至少之一是连续层。
4.如权利要求1所述的存储元件,其特征在于,所述第一半导体层和所述第二半导体层的至少之一具有凹陷和凸起。
5.一种存储元件,包括:
第一导电层;
颗粒;
有机化合物层;以及
第二导电层,
其中所述颗粒和所述有机化合物层夹在所述第一导电层和所述第二导电层之间,
其中所述颗粒与所述第一导电层相接触并由半导体构成,
其中绝缘体被混合到所述有机化合物层中,并且
其中所述有机化合物层的厚度为5nm至100nm。
6.一种存储元件,包括:
第一导电层;
第一颗粒;
第二颗粒;
有机化合物层;以及
第二导电层,
其中所述第一颗粒、第二颗粒和所述有机化合物层夹在所述第一导电层和所述第二导电层之间,
其中所述第一颗粒与所述第一导电层相接触并由半导体构成,
所述第二颗粒与所述第二导电层相接触并由半导体构成,
其中绝缘体被混合到所述有机化合物层中,并且
其中所述有机化合物层的厚度为5nm至100nm。
7.如权利要求1所述的存储元件,其特征在于,所述有机化合物层的电阻随着电压的施加而改变。
8.如权利要求5所述的存储元件,其特征在于,所述有机化合物层的电阻随着电压的施加而改变。
9.如权利要求6所述的存储元件,其特征在于,所述有机化合物层的电阻随着电压的施加而改变。
10.如权利要求1所述的存储元件,其特征在于,所述有机化合物层由电子传输材料或空穴传输材料形成。
11.如权利要求5所述的存储元件,其特征在于,所述有机化合物层由电子传输材料或空穴传输材料形成。
12.如权利要求6所述的存储元件,其特征在于,所述有机化合物层由电子传输材料或空穴传输材料形成。
13.如权利要求1所述的存储元件,其特征在于,所述第一导电层和所述第二导电层的多个部分相连。
14.如权利要求5所述的存储元件,其特征在于,所述第一导电层和所述第二导电层的多个部分相连。
15.如权利要求6所述的存储元件,其特征在于,所述第一导电层和所述第二导电层的多个部分相连。
16.如权利要求1所述的存储元件,其特征在于,所述第一导电层和所述第二导电层包括选自钛、金、铂、镍、钨、铬、钼、铁、钴、铜和钯的材料。
17.如权利要求1所述的存储元件,其特征在于,所述第一半导体层和所述第二半导体层包括选自氧化钼、氧化锡、氧化铋、氧化钒、氧化镍和氧化锌的材料。
18.如权利要求1所述的存储元件,其特征在于,所述有机化合物层包括芳族胺。
19.如权利要求1所述的存储元件,其特征在于还包括与所述存储元件电连接的天线。
20.如权利要求1所述的存储元件,其特征在于,所述存储元件形成在柔性衬底上。
21.如权利要求5所述的存储元件,其特征在于,所述第一导电和所述第二导电层包括选自钛、金、铂、镍、钨、铬、钼、铁、钴、铜和钯的材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的