[发明专利]含有大体积取代基的降冰片烯-酯聚合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有酯基的降冰片烯-酯聚合物，更具体而言，涉及一种由具有大体积取代基的降冰片烯单体得到的降冰片烯-酯聚合物。

背景技术

通常，作为绝缘元件的材料，一直主要使用如二氧化硅或氮化硅等无机材料。不过，对具有高效率的更小的器件的增长的需求导致了对介电常数和吸湿度较低且金属粘着性、强度、热稳定性和透光率优良并且还具有较高的玻璃化转变温度的聚合物的需求。

当前，聚酰亚胺或者BCB(二苯环丁烯)已经用作电子材料用低介电物质。聚酰亚胺具有优异的热稳定性和氧化稳定性、高玻璃化转变温度和优良的机械性能，因而已广泛用于电子材料。不过，因为聚酰亚胺由于高吸湿性、各向异性的电学特性、需要进行预处理以降低其与铜线的反应性以及与金属的粘着性而具有与元件腐蚀和介电常数增大有关的问题，所以其受到不利影响。而且，尽管BCB与聚酰亚胺相比具有更低的吸湿度和更低的介电常数，但是其也存在金属粘着性较差和固化过程需在高温进行的问题。

因此，已经进行了使用环烯烃聚合物的尝试。

环烯烃聚合物是通过如降冰片烯等环烯烃单体的聚合得到的聚合物，它具有优良的透明性、耐热性和耐化学性，此外，与传统的烯烃聚合物相比还具有低得多的双折射率和吸湿性。因此，此聚合物可以用于半导体或TFT-LCD的绝缘膜、偏振片的保护膜、多芯片组件、IC、印刷电路板、电子材料或低介电涂布材料用密封剂、膜以及平板显示器或光学器件的封装物，也可以用作柔性显示器的塑料基底的材料。

不过，为了将降冰片烯聚合物用于上述最终用途，必须确保较高的光学特性和热稳定性。当前市售的降冰片烯聚合物的透光率为约80％～90％，玻璃化转变温度(Tg)为100℃～180℃，这不能满足实现上述最终用途对特性的要求。

在环烯烃单体含有诸如酯基等极性官能团的情况中，此极性官能团对增大分子间堆积和增大对金属基底或其他聚合物的粘着性方面起一定作用，可以有效地用于信息电子材料，因此，具有酯基的降冰片烯的聚合或共聚不断受到越来越多的关注(美国专利3,330,815号、EP0445755A2、美国专利5,705,503号、美国专利6,455,650号)。

然而，即使含有该极性官能团，仍存在不能确保光学特性和热稳定性的问题。

韩国未审查专利公报2004-5593号公开了一种具有低介电常数、低吸湿度、高玻璃化转变温度、优异的热稳定性和氧化稳定性以及高耐化学性和金属粘着性的降冰片烯-酯加聚物及其制备方法。该降冰片烯-酯加聚物至少包含50mol％的降冰片烯-酯单体(外型异构体，exo isomer)作为重复单元，分子量为至少20,000。

尽管测量了该加聚物的金属粘着性和表面张力以及利用该加聚物的膜的粘着性和双折射率，但在上述专利中未提及吸湿度、包括热稳定性的稳定性和光学特性。归根结底，上述专利对于解决上述问题是不适宜的。而且，尽管作为外型异构体的降冰片烯-酯单体的用量应为50mol％以上，但是难以确保该量的单体。

发明内容

技术问题

根据本发明的一个实施方式，提供了一种降冰片烯-酯聚合物，其中所述降冰片烯-酯单体包含大体积取代基从而提高了玻璃化转变温度，因而包含该聚合物的光学材料显示出优异的光学特性和热学特性。

本发明的目的是提供一种降冰片烯-酯聚合物，所述聚合物能够提高热稳定性和透光率，并且能够使吸湿性最小化。

技术方案

根据本发明的一个实施方式，本发明提供了一种降冰片烯-酯聚合物，i)所述降冰片烯-酯聚合物包含由下式1表示的碳总数为19～80的降冰片烯-酯化合物重复单元；且ii)所述降冰片烯-酯聚合物的透光率为0.9以上，所述透光率是以下述方式测定的：将所述聚合物形成为流延膜，然后使用浊度计在400nm～800nm的波长处测量该流延膜在基底上的垂直入射光强度、该基底的光吸收强度和该基底的光反射强度，再根据下述方程1确定透光率：

式1