[发明专利]芯片毛细管网络的生产方法无效

专利信息
申请号: 200780006794.0 申请日: 2007-02-26
公开(公告)号: CN101389408A 公开(公告)日: 2009-03-18
发明(设计)人: 尼古拉·于戈林;帕斯卡尔·沃德兰;朱利安·勒默尔;皮埃尔-伊夫·特罗;西尔维·舍维拉尔 申请(专利权)人: 原子能委员会
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 张敬强
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 芯片 毛细管 网络 生产 方法
【权利要求书】:

1.一种芯片(10)的毛细管(12)网络的生产方法,其特征在于,包括下列步骤:

a)在一个载体薄片(14)上放置至少一层可熔化或可聚合的工程材料以形成毛细管(12)的底部,

b)在工程材料层或每个工程材料层的预定区域上聚焦和移动激光束以分别引发材料在所述区域熔化或聚合以形成毛细管(12)的侧壁(18),和

c)在毛细管(12)的侧壁(18)上固定一个封口薄片(16),固化后,所述封口薄片形成毛细管(12)的顶部,

该方法进一步包括,在步骤a)和/或c)前,至少在一个毛细管的位置,在载体薄片(14)和/或封口薄片(16)上固定化学或生物分子(34、58),并给所述分子覆盖一层可溶解的保护材料层(60)。

2.一种芯片(10)的毛细管网络(12)的生产方法,其特征在于,包括下列步骤:

a)在载体薄片(14)上放置至少一层可熔化的工程材料以形成毛细管(12)的底部,

b)在工程材料层或每个工程材料层的预定区域上聚焦和移动激光束,以引发材料在所述区域熔化以形成毛细管(12)的侧壁(18),和

c)在毛细管(12)的侧壁(18)上固定一个封口薄片(16),固化后,所述封口薄片形成毛细管(12)的顶部。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,步骤c)前还包括一次或多次重复步骤a)和b)直到毛细管(12)的侧壁(18)达到预定的高度。

4.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法,其特征在于,在步骤c)前或每个步骤b)后,还包括清除未熔化或未聚合的工程材料的步骤。

5.根据权利要求1-4中任一权利要求所述的方法,其特征在于,步骤c)前,还包括至少给一个毛细管充满一种能形成稳定相的多孔单块物质的填充步骤,以形成色谱毛细管(90)。

6.根据权利要求1-5中任一权利要求所述的方法,其特征在于,在步骤c)中,将封口薄片(16)活动固定到毛细管(12)的侧壁(18)上。

7.根据权利要求1和3-6中任一权利要求所述的方法,其特征在于,步骤a)中包括在载体薄片(14)上放置至少一层可聚合的凝胶或薄膜状的工程材料层(50),和步骤b)中包括在工程材料层或每个工程材料层的预定区域(54)上聚焦和移动激光束,以在所述区域引发材料的聚合以形成毛细管(12)的侧壁(18)。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,在步骤c)中包括:

c1)给毛细管(12)的侧壁(18)覆盖一层低熔点温度的材料薄膜(55),固化后,

c5)在材料薄膜上放置封口薄片(16),和

c6)在毛细管的侧壁位置上聚焦和移动激光束(62),使薄膜在所述侧壁位置熔化,以通过粘接将封口薄片(16)固定在毛细管(12)的侧壁(18)上。

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,在步骤c1)后,还包括步骤:

c2)沿毛细管(12)长边聚焦和移动激光束(56),通过在毛细管顶部位置去除材料薄膜(55),给毛细管开口。

10.根据权利要求8或9所述的方法,其特征在于,在步骤c1)或c2)后和步骤c5)前,还包括步骤:

c3)在毛细管(12)中给载体薄片(14)上固定化学或生物分子(58),和

c4)给所述分子覆盖一层可溶解的保护材料层(60)。

11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,在步骤c6)后,还包括步骤:

c7)通过溶解通过在载体薄片(14)和/或封口薄片(16)内形成的沟槽而注射给毛细管的适宜的溶剂中的材料,并且通过所述沟槽排除溶剂,来去除保护材料层(60)。

12.根据权利要求8-11中任一权利要求所述的方法,其特征在于,材料薄膜(55)是一种石蜡薄膜或一种EVA共聚物薄膜。

13.根据权利要求1-6中任一权利要求所述的方法,其特征在于,在步骤a)中包括在载体薄片(14)上放置至少一层可熔化的粉状工程材料层(78),和在步骤c)中包括在工程材料层或每个工程材料层(78)的预定区域聚焦和移动激光束(80),以在所述区域引发材料的熔化,以形成毛细管(12)的侧壁(18)。

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