[发明专利]切削刀片、用于制造切削刀片的方法和切削工具

权利要求书

1.一种用于切削工具的切削刀片，所述切削刀片包括：

磨料，其用于切削工件；以及

烧结粘接材料，其保持所述磨料，

其中，所述粘接材料由金属基体形成，所述金属基体由金属和金 属合金中的一个形成；

所述金属基体包括0.5％到30％体积比率的相II和孔；

所述金属基体包括0.1％到10％体积比率的相III；

所述相II是选自包括非金属内含物、陶瓷和水泥的组中的至少一 个，而所述相III是低熔点金属；

所述相II和所述孔的每一个的尺寸小于3μm；以及

所述相III的尺寸小于5μm。

2.根据权利要求1所述的切削刀片，其中，所述金属基体由下列 元素构成的组中的一个形成：Fe、Cu、Ni、Co、Cr、Mn和W，或由 下列元素的合金构成的组中的一个形成：Fe、Cu、Ni、Co、Cr、Mn 和W，或由不锈钢形成。

3.根据权利要求1和2中的任一项所述的切削刀片，其中，所述 非金属内含物是选自包括金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金 属碳氮化物以及金属硫化物的组中的至少一个。

4.根据权利要求1和2中的任一项所述的切削刀片，其中，所述 相III是选自包括锡(Sn)和铜锡合金(Cu-Sn)的组中的至少一个。

5.根据权利要求3所述的切削刀片，其中，所述相III是选自包 括锡(Sn)和铜锡合金(Cu-Sn)的组中的至少一个。

6.根据权利要求1和2中的任一项所述的切削刀片，其中，所述 相III的量相当于烧结粘接材料体积的0.1％到5％的体积比率。

7.根据权利要求3所述的切削刀片，其中，所述相III的量相当 于烧结粘接材料体积的0.1％到5％的体积比率。

8.根据权利要求4所述的切削刀片，其中，所述相III的量相当 于烧结粘接材料体积的0.1％到5％的体积比率。

9.根据权利要求5所述的切削刀片，其中，所述相III的量相当 于烧结粘接材料体积的0.1％到5％的体积比率。

10.一种用于切削工具的切削刀片，所述切削刀片包括：

多个磨粒；以及

粉末烧结的粘接材料，

其中，所述粉末烧结的粘接材料由铁基体形成；

所述铁基体包括0.5％到15％体积比率的相II；

所述相II是选自包括非金属内含物和陶瓷的组中的至少一个；

所述相II的尺寸小于3μm；

所述相II之间的距离小于40μm；

由铁基体形成的所述粘接材料的硬度大于70HRB；并且

不包括磨料的由铁基体形成的所述粘接材料的横向断裂强度大于 80kgf/mm²。

11.根据权利要求10所述的切削刀片，其中，以小于5％的体积 比率在所述铁基体中包括有孔，所述孔的尺寸小于3μm，并且所述相 II和所述孔之间的距离小于40μm。

12.根据权利要求10和11中的任一项所述的切削刀片，其中， 所述非金属内含物是选自包括金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、 金属碳氮化物以及金属硫化物的组中的至少一个。

13.根据权利要求10和11中的任一项所述的切削刀片，所述切 削刀片用于干切削，其中，所述磨粒的体积率为切削刀片体积的2％到 4％。

14.根据权利要求12所述的切削刀片，所述切削刀片用于干切削， 其中，所述磨粒的体积率为切削刀片体积的2％到4％。

15.根据权利要求10和11中的任一项所述的切削刀片，其中， 所述磨粒的韧度指数大于85，而所述磨粒的尺寸大于350μm。

16.根据权利要求12所述的切削刀片，其中，所述磨粒的韧度指 数大于85，而所述磨粒的尺寸大于350μm。