[发明专利]用于重新分发DRM保护的内容的方法有效
| 申请号: | 200780006473.0 | 申请日: | 2007-02-15 |
| 公开(公告)号: | CN101390134A | 公开(公告)日: | 2009-03-18 |
| 发明(设计)人: | K·H·J·夫里林克;E·克拉格特;W·J·H·J·布罗南伯格 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号: | G07F17/16 | 分类号: | G07F17/16;G06F21/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 李静岚;刘 红 |
| 地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 重新 分发 drm 保护 内容 方法 | ||
1.一种将内容项许可证(202)提供给某一方的方法,所述方 法包括以下步骤:
-接收第一方(213)和第二方(214)的鉴权数据;
-接收与内容项(215)及第一方相关联的许可证(202),该许可 证(202)包括第一用户标识符(203)和内容项标识符(204),该许 可证(202)通过所述第一方(213)的密钥来进行密码保护;
-确定第一方和第二方在物理上是否彼此接近,作为用于创建与所 述内容项(215)和该第二方(214)相关联的许可证(212)的条件;
-如果双方在物理上彼此接近,则创建与所述内容项(215)及第 二方(214)相关联的许可证(212),所述许可证准许第二方访问所述 内容项且用该第二方(214)的密码密钥来加密该许可证(212);和
-撤销与第一方(213)相关联的许可证(202)。
2.根据权利要求1的方法,其中,从与各方(213、214)中至 少一方相关联的令牌(201、208)接收该至少一方的鉴权数据。
3.根据权利要求1的方法,其中,创建与第二方(214)相关 联的许可证(212)的步骤包括:
-将与第一方(213)相关联的许可证(202)转换为与第二方(214) 相关联的许可证(212)。
4.根据权利要求1的方法,还包括以下步骤:
-将内容项(215)和与该内容项及第二方相关联的许可证(212) 传递给第二方(214)。
5.根据权利要求1的方法,其中,所述第一方(213)和所述 第二方(214)由以下之一来代表:
-用户,
-设备(201、208),和
-授权域。
6.根据权利要求1的方法,其中,创建与第二方(214)相关 联的许可证(212)的步骤包括:
-鉴权许可证存储器(106),在该存储器中存储有所述与第一方 (213)相关联的许可证(102);
-将所述与第一方相关联的许可证从所述许可证存储器传递给许 可证变换器(111);和
-将许可证与所述第二方而不是与所述第一方进行关联,其中,所 述与第二方相关联的许可证被创建。
7.根据权利要求1的方法,其中,确定第一方(213)和第二 方(214)在物理上是否彼此接近的步骤包括以下步骤:
-通过确立在牵涉到第一和第二方的通信信道上的通信的响应时 间,而获取接近度估计。
8.根据权利要求1的方法,其中,确定第一方(213)和第二 方(214)在物理上是否彼此接近的步骤包括以下步骤:
-确定第一方和第二方的各自的物理位置。
9.一种用于将内容项许可证提供给某一方的设备(207),所 述设备包括:
-导出装置(209),用于导出第一方(213)和第二方(214)的 鉴权数据;
-接收装置(209),用于接收与内容项(215)及第一方相关联的 许可证(202),该许可证(202)包括第一用户标识符(203)和内容 项标识符(204),该许可证(202)通过所述第一方(213)的密钥来 进行密码保护;
-确定装置(209),用于确定第一方和第二方在物理上是否彼此 接近,作为用于创建与所述内容项(215)和该第二方(214)相关联的 许可证(212)的条件;
-创建装置(211),用于如果双方在物理上彼此接近则创建与所 述内容项及第二方相关联的许可证(212),所述许可证准许第二方访 问所述内容项且用该第二方(214)的密码密钥来加密该许可证(212); 和
-撤销装置(211),用于撤销与第一方相关联的许可证(202)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皇家飞利浦电子股份有限公司,未经皇家飞利浦电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780006473.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:中央空调型等离子体空气消毒净化器
- 下一篇:芯片封装载板及其凸块焊盘结构





