[发明专利]维修方法、曝光方法及装置、以及元件制造方法无效
| 申请号: | 200780006184.0 | 申请日: | 2007-06-28 | 
| 公开(公告)号: | CN101390194A | 公开(公告)日: | 2009-03-18 | 
| 发明(设计)人: | 依田安史 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 | 
| 主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20 | 
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 维修 方法 曝光 装置 以及 元件 制造 | ||
1.一种维修方法,用以维修曝光装置,所述曝光装置以第1液体充满光学构件与基板之间以形成液浸空间,透过所述光学构件与所述第1液体以曝光用光使所述基板曝光,所述维修方法包含:
移动步骤,与使用所述第1液体形成所述液浸空间的液浸空间形成构件对向配置可动体;
液浸步骤,使用所述液浸空间形成构件于所述可动体上形成所述第1液体所构成的所述液浸空间;以及
洗净步骤,为进行与所述第1液体接触的液体接触部的洗净,从所述可动体侧朝包含所述液体接触部至少一部分的区域喷出第2液体;
至少局部的平行实施所述液浸步骤与所述洗净步骤。
2.如权利要求1所述的维修方法,其中,所述洗净步骤,是从喷射嘴喷射所述第2液体。
3.如权利要求1所述的维修方法,其中,所述洗净步骤,是于所述第2液体混合气体后喷出。
4.如权利要求1所述的维修方法,其中,所述维修方法具有回收所述第2液体的回收步骤。
5.如权利要求1至4中任一项所述的维修方法,其中,所述第1液体与所述第2液体不同。
6.如权利要求1至4中任一项所述的维修方法,其中,所述第2液体包含所述第1液体。
7.如权利要求6所述的维修方法,其中,所述第2液体是于所述第1液体混入气体或溶剂而成。
8.如权利要求6所述的维修方法,其中,所述第1液体与所述第2液体相同。
9.如权利要求6中任一项所述的维修方法,其中,所述第1液体是透过所述液浸空间形成构件被供应至所述可动体侧。
10.如权利要求1至4中任一项所述的维修方法,其中,所述洗净步骤,是至少洗净所述液浸空间形成构件的所述第1液体通过口。
11.如权利要求10所述的维修方法,其中,所述液浸空间形成构件至少具有所述第1液体的供应口及回收口的至少一方,所述通过口包含所述供应口及所述回收口的至少一方。
12.如权利要求1至4中任一项所述的维修方法,其中,所述洗净步骤,是至少洗净所述液浸空间形成构件的多孔构件。
13.如权利要求12所述的维修方法,其中,所述多孔构件是设在所述液浸空间形成构件的所述第1液体的回收口或回收流路。
14.如权利要求1至4中任一项所述的维修方法,其中,所述液浸空间形成构件配置成围绕所述光学构件。
15.如权利要求14所述的维修方法,其中,所述曝光装置具有投影光学系统,所述投影光学系统中所述光学构件配置于最接近像面。
16.如权利要求1至4中任一项所述的维修方法,其中,根据所述液体接触部相关的信息,设定以所述第2液体洗净所述液体接触部的洗净条件。
17.如权利要求16所述的维修方法,其中,所述信息包含与所述液体接触部的洗净对象区域的位置与状态中至少一方相关的信息。
18.如权利要求17所述的维修方法,其中,所述信息包含与所述洗净对象区域的污染相关的信息。
19.如权利要求16所述的维修方法,其中,所述洗净条件可视所述信息变动。
20.如权利要求16所述的维修方法,其中,所述洗净条件包含所述第2液体的特性。
21.如权利要求16所述的维修方法,其中,所述第2液体朝向所述液体接触部喷出,所述洗净条件包含所述第2液体的喷出条件。
22.如权利要求1至4中任一项所述的维修方法,其中,所述液体接触部包含与所述液浸空间形成构件相异的构件的液体接触部。
23.如权利要求22所述的维修方法,其中,与所述液浸空间形成构件相异的构件包含所述光学构件。
24.如权利要求1至4中任一项所述的维修方法,其中,所述液体接触部包含对所述第1液体具亲液性的区域。
25.如权利要求1至4中任一项所述的维修方法,其中,所述可动体与能保持所述基板的可动体不同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





