[发明专利]有机/无机复合电解质及由其制备的电化学装置有效

专利信息
申请号: 200780005757.8 申请日: 2007-02-16
公开(公告)号: CN101385164A 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: 徐大钟;李相英;金锡九;洪章赫 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: H01M4/02 分类号: H01M4/02
代理公司: 北京北翔知识产权代理有限公司 代理人: 钟守期;唐铁军
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 有机 无机 复合 电解质 制备 电化学 装置
【权利要求书】:

1.一种制备有机/无机复合多孔涂层的电极的方法,所述方法含 有以下步骤:

(a)将无机前体和可热分解化合物分散在一种分散介质中,使 该无机前体溶液雾化,并实施热解和结晶过程,从而制得多孔无机粒 子;

(b)向溶有粘合剂聚合物的聚合物溶液中添加所述多孔无机粒 子并使其混合;并且

(c)将步骤(b)的混合物涂敷到预先形成的电极上,并使涂层 干燥。

2.权利要求1的方法,其中所述多孔无机粒子中的孔之间相互连 接。

3.权利要求1的方法,其中所述多孔无机粒子具有30~95%的孔 隙率。

4.权利要求1的方法,其中所述多孔无机粒子具有1~4g/cc的密 度和10~50m2/g的表面积。

5.权利要求1的方法,其中所述电极包括通过将多孔无机粒子与 粘合剂聚合物的混合物涂敷到电极表面并形成孔结构而形成的有机/ 无机复合多孔涂层,所述电极含有结合至集电器的电极活性材料粒 子,其中所述多孔无机粒子相互连接并且它们之间通过粘合剂聚合物 而固定,并且所述多孔无机粒子之间的间隙体积形成孔结构。

6.权利要求1的方法,其中所述有机/无机复合多孔涂层用作防 止阴极和阳极相互直接接触并允许锂离子(Li+)从其中通过的隔膜。

7.权利要求1的方法,其中所述多孔无机粒子为至少一种选自以 下的粒子:(a)具有5或更大的介电常数的无机粒子;和(b)具有 锂离子电导率的无机粒子。

8.权利要求1的方法,其中所述多孔无机粒子具有0.01~10μm 的尺寸。

9.权利要求1的方法,其中所述粘合剂聚合物具有15~45MPa1/2的溶度参数。

10.权利要求1的方法,其中使用10∶90~99∶1重量比的所述多孔 无机粒子和粘合剂聚合物。

11.权利要求1的方法,其中所述有机/无机复合多孔涂层具有 1~100μm的厚度。

12.权利要求1的方法,其中所述可热分解化合物为在比无机化 合物熔点低的温度下可分解或热解的聚合物或发泡剂。

13.权利要求1的方法,其中步骤(a)的热解在比无机化合物熔 点低并且比所述可热分解化合物的分解温度高的温度下进行。

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