[发明专利]辐射敏感性组合物和可成像材料

说明书

发明领域

本发明涉及辐射敏感性组合物和可成像元件例如负性工作印刷板前体。更具体地说，涉及高度敏感辐射敏感性组合物和可以在150-1500nm的波长下成像的可成像元件。本发明还涉及使用这些可成像元件提供例如，平版印刷板的方法。

发明背景

辐射敏感性组合物通常用于制备可成像材料，包括平版印刷板前体。此种组合物通常包括辐射敏感性组分、引发剂体系和粘结剂，它们中的每一种已经是提供物理性能和因此成像性能的各种改进的研究焦点。

印刷板前体领域的最新发展涉及使用辐射敏感性组合物，该组合物可以借助于激光或激光二极管成像，并且更具体地说，可以在机(on-press)成像和/或显影。激光曝光不要求常规的卤化银图形技术膜作为中间信息载体(或＂掩模＂)，因为激光可以通过计算机直接控制。用于商购图像调节器的高性能激光器或激光二极管通常发射波长至少700nm的辐射，并因此要求该辐射敏感性组合物在电磁波谱的近红外或红外区中是敏感的。然而，其它有用的辐射敏感性组合物经设计采用紫外线或可见辐射成像。

存在两种可能的使用辐射敏感性组合物制备印刷板的方法。对于负性工作印刷板，使辐射敏感性组合物中的曝光区域硬化并在显影期间洗掉未曝光的区域。对于正性工作印刷板，将曝光区域溶于显影剂并且未曝光的区域变成图像。

负性工作辐射敏感性组合物和可成像元件例如，在美国专利6,309,792(Hauck等人)、6,569,603(Furukawa等人)和6,899,994(Huang等人)和EP 1,182,033(Fujimako等人)和EP 1,449,650(Goto)中进行了描述。

待解决的问题

美国专利4,774,163(Higashi)描述了用于光刻胶和印刷板制备的可光致聚合组合物，其包含咔唑衍生物和任选的线性聚合物粘结剂。

虽然许多已知的负性工作辐射敏感性组合物可用于该工业，但是仍需要改进光敏性。此外，已知的负性工作可成像元件在成像曝光之后并且在显影之前通常要求预加热步骤以提高可成像层内的交联。

当可能时，工业中希望减少加工步骤，包括常规的预加热步骤。还需要一类可以使用各种成像装置在150-1500nm的各种波长下成像的组合物。

发明内容

本发明提供辐射敏感性组合物，其包含：

可自由基聚合的组分；

引发剂组合物，该引发剂组合物在暴露于成像辐射下时能够产生足以引发该可自由基聚合的组分的聚合的自由基，

敏化染料，和

聚合物粘结剂，其包括聚合物主链并具有与该聚合物主链连接的由以下结构(I)表示的咔唑衍生物：

其中Y是直接键或连接基，R¹-R⁸独立地是氢，或烷基、烯基、芳基、卤素、氰基、烷氧基、酰基、酰氧基或羧酸酯基，或任何相邻的R¹至R⁸基团可以一同形成碳环或杂环基团或稠合芳族环。

本发明还提供负性工作可成像元件，其包括其上具有可成像层的基材，该可成像层包含上述辐射敏感性组合物。

本发明还提供负性工作印刷板的制造方法，包括：

A)将本发明的可成像元件(例如，如上所述的可成像元件)成像曝光，以在该可成像层中形成成像和未成像的区域，

B)将该成像曝光的可成像层显影以仅除去该未成像区域，和

C)任选地，在步骤A之后将该成像曝光的元件烘烤。

本发明还提供了由上述方法获得的成像元件。本发明提供许多优点。负性工作辐射敏感性组合物和可成像元件可以通过选择合适的敏化染料设计为在150-1500nm的任何波长下是敏感和可成像的。因此，可以使用紫外线(UV)或可见辐射，或者使用红外辐射(IR)进行成像。此外，不需要预加热步骤并且通过使用特定的粘结剂达到了成像辐射的敏感性(数字速度)和耐久性的改进，该粘结剂包含由结构I表示的侧挂咔唑基团。

附图简述

图1是下面实施例1-4中所述的光密度vs.曝光能量(mJ/cm²)数据的图示。

发明详述

定义

本文所使用的＂酸值＂是中和一克物质(例如，可自由基聚合的组分或聚合物粘结剂，如下所述)中的游离酸基团所要求的KOH的毫克数。

除了文中另有说明以外，否则当在本文中使用时，术语＂辐射敏感性组合物＂、＂可成像元件＂和＂印刷板前体＂意味着参考本发明实施方案。