[发明专利]感光性树脂组合物、抗蚀图案的形成方法、印刷电路板的制造方法以及等离子显示屏用基板的制造方法无效
| 申请号: | 200780005477.7 | 申请日: | 2007-02-20 |
| 公开(公告)号: | CN101384961A | 公开(公告)日: | 2009-03-11 |
| 发明(设计)人: | 熊木尚;宫坂昌宏 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号: | G03F7/027 | 分类号: | G03F7/027;G03F7/031;G03F7/004 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 钟 晶 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 图案 形成 方法 印刷 电路板 制造 以及 等离子 显示屏 用基板 | ||
1.一种感光性树脂组合物,其特征在于,含有(A)重均分子量为35000~65000的粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、以及(C)光聚合引发剂,所述(B)成分含有(B1)具有一个乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(B2)具有两个乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、以及(B3)具有三个以上乙烯性不饱和键的光聚合性化合物,所述(B3)成分相对于所述(B)成分总量的比率为15~30质量%。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其特征在于,所述(B2)成分相对于所述(B)成分总量的比率为40~70质量%。
3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其特征在于,所述(B1)成分相对于所述(B)成分总量的比率为15~30质量%。
4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其特征在于,所述(C)成分含有2,4,5-三芳基咪唑二聚物。
5.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其特征在于,进一步含有(D)增感色素。
6.一种抗蚀图案的形成方法,其特征在于,对由权利要求1~5中任一项所述的感光性树脂组合物形成的感光层照射活性光线后,除去所述感光层的一部分,来形成抗蚀图案。
7.一种印刷电路板的制造方法,其特征在于,具备:通过权利要求6所述的抗蚀图案的形成方法来形成抗蚀图案的工序;将所述抗蚀图案用作掩模进行蚀刻或镀覆来形成导体图案的工序。
8.一种具有基板和形成于该基板上的阻隔壁的等离子显示屏用基板的制造方法,其特征在于,具备:通过权利要求6所述的抗蚀图案的形成方法,在形成于基板上的阻隔壁前体膜上形成抗蚀图案的工序;将所述抗蚀图案用作掩模,除去所述阻隔壁前体膜的一部分,将其图案化的工序;由被图案化的所述阻隔壁前体膜形成阻隔壁的工序。
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