[发明专利]测定装置及方法、处理装置及方法、图案形成装置及方法、曝光装置及方法、以及元件制造方法有效
| 申请号: | 200780005077.6 | 申请日: | 2007-02-21 |
| 公开(公告)号: | CN101385120A | 公开(公告)日: | 2009-03-11 |
| 发明(设计)人: | 柴崎祐一 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
| 主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20;G01B11/00;H01L21/68;G01D5/38 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 何腾云 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 测定 装置 方法 处理 图案 形成 曝光 以及 元件 制造 | ||
1.一种测定装置,测定沿既定平面内移动的移动体的位置信息, 其特征在于,具备:
编码器系统,包含设于上述移动体的与上述平面平行的一面的复 数个光栅,以及分别对该复数个光栅照射光、并个别地接收来自各光 栅的反射光的复数个读头,以测量上述移动体在上述平面内的位置信 息;以及
面位置测量系统,包含复数个面位置传感器,该面位置传感器从 与上述平面正交的方向将光照射于上述移动体,并接收其反射光来测 量上述光的照射点中该移动体表面在与该平面正交的方向的位置信 息,以测量上述移动体在与上述平面正交的方向及相对该平面的倾斜 方向的位置信息。
2.如权利要求1记载的测定装置,其特征在于,上述复数个光栅, 包含:第1光栅,具有以与上述平面内的第1轴平行的方向为周期方 向的格子,并配置于上述移动体上;以及第2光栅,具有以与该第1 轴交叉的第2轴的平行方向为周期方向的格子,并配置于上述移动体 上;
上述复数个读头,包含:复数个第1读头,分别构成用于将检测 光照射于上述第1光栅、以测量上述移动体在与上述第1轴平行的方 向的位置信息的第1编码器,并沿与上述第1轴正交的方向相距既定 间隔配置,以及复数个第2读头,分别构成用于将检测光照射于上述 第2光栅、以测量上述移动体在上述第2轴方向的位置信息的第2编 码器,并沿与上述第2轴正交的方向相距既定间隔配置。
3.如权利要求2记载的测定装置,其特征在于,上述第1轴与上 述第2轴彼此正交。
4.如权利要求2或3记载的测定装置,其特征在于,上述复数个 面位置传感器,在至少一部分包含复数个特定面位置传感器;
上述复数个特定面位置传感器与上述复数个第1读头,配置在与 上述第1轴正交的方向的相同的直线上。
5.如权利要求4记载的测定装置,其特征在于,上述复数个特定 面位置传感器与上述复数个第1读头,交互配置在上述直线上。
6.如权利要求4记载的测定装置,其特征在于,上述复数个特定 面位置传感器相互对应且相隔既定间隔配置于,位于隔着连结上述复 数个第1读头的与上述第1轴的正交方向的直线一侧与另一侧的、与 上述直线平行的两条直线上。
7.如权利要求6记载的测定装置,其特征在于,上述复数个特定 面位置传感器,相对于连结上述复数个第1读头的与上述第1轴正交 方向的直线对称配置。
8.如权利要求6记载的测定装置,其特征在于,上述复数个特定 面位置传感器与上述复数个第1读头,在与上述第1轴正交的方向交 互配置。
9.如权利要求6记载的测定装置,其特征在于,隔着上述复数个 第1读头的第1轴的平行方向的一侧与另一侧,各配置有一个上述特 定面位置传感器。
10.如权利要求4记载的测定装置,其特征在于,其进一步具备面 位置检测装置,该面位置检测装置具有与上述复数个第1读头的排列 平行、沿与上述第1轴正交的方向的直线相距既定间隔设定的复数个 检测点,通过分别对设定于对象物体上的上述复数个检测点照射检测 光束并个别接收上述检测光束反射自上述对象物体的反射光,来检测 上述对象物体表面在上述复数个检测点的面位置信息;
在上述面位置检测装置的复数个检测点中、位于两端部附近的两 个检测点各自附近,以在与上述第1轴平行的方向的轴上和上述特定 面位置传感器的配置对应的方式,各至少配置有一个上述面位置传感 器。
11.如权利要求10记载的测定装置,其特征在于,其进一步具备 控制装置,使上述面位置传感器与上述面位置检测装置成为同时作动 的状态,并将通过上述同时作动而得的上述面位置检测装置在上述复 数个检测点的检测结果,换算成以上述同时作动所得的上述面位置传 感器的测量结果为基准的数据,上述面位置传感器,配置在上述复数 个检测点中位于两端部附近的两个检测点各自附近。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





