[发明专利]压接装置有效
| 申请号: | 200780004972.6 | 申请日: | 2007-02-08 |
| 公开(公告)号: | CN101379603A | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
| 发明(设计)人: | 松村孝 | 申请(专利权)人: | 索尼化学&信息部件株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/603;H05K3/32 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 闫小龙;刘宗杰 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装置 | ||
技术领域
本发明涉及使电气部件安装到基板上的压接装置。
背景技术
历来,在将半导体元件那样的电气部件连接到基板上的安装工序中,使用以按压头一边将电气部件按压在基板上,一边进行加热的压接装置。
图14(a)的附图标记101表示现有技术的压接装置,压接装置101具有台座126和按压头120。
按压头120有:在金属框中嵌入了按压橡胶的;利用粘接剂将按压橡胶粘贴在金属板上的;和将液状的橡胶流入金属框中,使橡胶在金属框内硬化的等。
对在由金属框构成的头本体121中嵌入了按压橡胶122的进行说明,按压橡胶122的表面被做成为与头本体121的表面在一个面上,或比头本体121的表面向下方突出,当将按压头120按压到台座126上的压接对象物110上时,按压橡胶122的表面接触到压接对象物110。
压接对象物110具有:基板111、和配置在基板111上的厚度相异的电气部件116、118,通过电气部件116、118的厚度差而在基板111上形成有台阶差。
按压橡胶122由当施加压力时就会变形的弹性材料构成,按压橡胶122首先接触到最厚的电气部件116,然后按压橡胶122变形,从厚的电气部件116到薄的电气部件118依次接触,最后所有的电气部件116、118均被按压橡胶122按压。
在压接装置101按压电气部件116、118之前,进行电气部件116、118和基板111的位置对准,电气部件116、118的端子夹着粘接剂115位于基板111的端子的正上方。
台座126的表面被做成为大致水平,基板111被水平配置在该表面上,只要一边加热按压对象物110,一边使按压头120向垂直下方移动从而按压电气部件116、118,则因为电气部件116、118压退粘接剂115向正下方移动,所以电气部件116、118的端子与基板111的端子接触,电气部件116、118与基板111电连接(图14(b))。这样,现有的压接装置101能够将高度相异的电气部件同时连接在1块基板上。
但是,按压橡胶122具有在其按压电气部件116、118时凹陷的情况下,则因其反作用其周围部分膨胀的性质,按压橡胶122的膨胀部分越过头本体121的框,于是按压橡胶122的表面向水平方向上扩展。
图15是表示按压橡胶122的表面向水平方向上扩展的情况的平面图,按压橡胶122以其平面形状的中心C为中心向放射方向流动。比起按压橡胶122的中心C附近,因为在端部的移动量较多,所以被按压橡胶122的端部紧压的电气部件116、118与按压橡胶122的扩展一起向水平方向移动,于是电气部件116、118的端子从基板111的端子的正上方位置错位。
当电气部件116、118的位置错位发生时,电气部件116、118的端子与基板111的端子变得不接触,于是电气部件116、118与基板111的连接可靠性降低。
此外,不仅是基板111的一面,在两面上安装电气部件116、118的情况下,必须每次一面,分2次进行电气部件116、118的安装,安装所需的时间变长。
而且,在一面上安装电气部件116、118,再在另一面上安装电气部件116、118的工序中,由于已经安装有电气部件116、118的面与台座126面相对,所以为了使得安装完成的电气部件116、118不易受到按压导致的损伤,必须在台座126上形成对应于电气部件116、118的形状的凹凸。
但是,在该方法中在电气部件116、118和基板111的种类,或电气部件116、118的连接位置每次变化时需要重新制作台座126。
并且,在一面上已安装完成的电气部件116、118,在另一面上连接电气部件116、118时,会被再次加热按压,由于被反复加热按压有电气部件116、118损伤的情况。
专利文献1:日本专利申请公开2002-359264号公报
专利文献2:日本专利申请公开2005-32952号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明正是为了解决上述问题而来的,其目的是提供一种能够确实地连接电气部件和基板的压接装置。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题,本发明的压接装置,具有第一、第二按压橡胶,其构成为能够以上述第一、第二按压橡胶按压配置在上述第一、第二按压橡胶之间的压接对象物,其中,在上述第一按压橡胶的周围配置有比上述第一按压橡胶的表面高度高的坝式构件,上述第二按压橡胶构成为能够插入被上述坝式构件包围的空间内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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