[发明专利]带附加功能性元件的印刷电路板及其制造方法与应用

权利要求书

1.一种带导电结构(4，5，10，11，12)的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，一个或多个功能性元件(3，22，23)借助超声或摩擦焊接至少分段地机械固定并电连接在导电结构(4，5，10，11，12)上，其特征是：功能性元件(3，22，23)被设计为构件(16)的热接触连接元件，功能性元件(3，22，23)和导电结构(4，5，10，11，12)之间的分段接触连接(6)为平整的金属间接触连接。

2.根据权利要求1的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，功能性元件(3，22，23)是铜或铝制作的，其横切面为圆形、矩形或倒圆角的。

3.根据权利要求1至2中任意一项的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，功能性元件(3，22，23)是铜或铝制作的，并有一导电的和/或绝缘的表面涂层。

4.根据权利要求1所述的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，功能性元件(3，22，23)是铜或铝制作的，且表层通过电镀或化学作用铺设了至少一个额外的薄层。

5.根据权利要求1所述的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，功能性元件(3，22，23)是铜或铝制作的，且表层至少分段地涂有绝缘漆。

6.根据权利要求1所述的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，功能性元件(3，22，23)是铜或铝制作的，表层至少分段涂有绝缘漆，而因此可以与导电结构(4，5，10，11，12)交叉布设而不会产生电接触，或者在于功能性元件(3，22，23)之间相互交叉布设而不会产生电接触。

7.根据权利要求6的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，功能性元件(3，22，23)是铜或铝制作的，绝缘漆至少在连接(6)的范围内借助打磨、清刷、火燎、等离子工艺、UV激光工艺或用溶剂以机械、热力或化学方式去除。

8.根据权利要求1所述的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，功能性元件(3，22，23)有能力传导高达100安培的电流。

9.根据权利要求1所述的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，印刷电路板(1)以刚性、半挠性或刚性-挠性的印刷电路板体现。

10.根据权利要求1所述的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，印刷电路板(1)以单层、双层或多层的印刷电路板体现。

11.根据要求1所述的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，功能性元件(3，22，23)体现为构件(16)的热接触连接元件，且从上方或下方或从两面被铣切，一面连接构件(16)，另一面具有良好导热性的连接散热器(20)，而相应的凹腔(15，18)至少以点的形式开至至少一个的功能性元件(3，22，23)。

12.一种制作权利要求1至11中任意一项的多功能印刷电路板(1)的方法，首先以蚀刻技术制成导电结构(4，5，10，11，12)，接着至少一个功能性元件(3，22，23)借助摩擦焊接或超声焊接至少分段地与导电结构(4，5，10，11，12)表面平整接触连接、电连接；其特征在于：功能性元件(3，22，23)借助摩擦焊接或超声焊接(US焊接)至少分段地与一个尚未结构化的铜膜的表面平整接触连接，并电连接，继而以现有的覆膜技术将其压紧在印刷电路板或预浸材料上，并接着将铜膜安装在导电结构(4，5，10，11，12)上。

13.一种制作权利要求12的多功能印刷电路板(1)的方法，其特征在于，通过选择表面(3，22，23，4，5，10，11，12)的适合材料及适合的摩擦焊接或超声连接参数，实现金属间连接，其平整的连接处(6)具有良好导电和导热性以及机械稳定性。

14.根据权利要求1至13中任意一项的多功能印刷电路板(1)作为布线连接元件的应用，它将使至少一个布线层上的高度繁杂的电路与传导强电流的可能性相结合。

15.根据权利要求1至14中任意一项的多功能印刷电路板(1)作为布线连接元件的应用，它通过对至少一个功能性元件(3，22，23)的集成，大幅提高了对安装在其上的构件(16)的导热性。