[发明专利]树脂制中空封装及其制造方法有效
| 申请号： | 200780003906.7 | 申请日： | 2007-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101375393A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 铃木大介;近藤政幸 | 申请（专利权）人： | 三井化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 中空 封装 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种树脂制中空封装，其为将连结含有防湿用岛的引线框插入成型模具来进行嵌件成型的、用于搭载半导体元件的树脂制中空封装，其特征在于，半导体元件搭载面的面积为200mm2以上，防湿用岛的面积为100mm2以上，并且，用表面粗糙度仪测定的半导体元件搭载面的起伏曲线的最高起伏为35μm以下。
2.一种树脂制中空封装的制造方法，其为用于制造权利要求1所述的树脂制中空封装的制造方法，其特征在于，以通过设置在成型模具上的一个以上的突起来固定防湿用岛的状态注入成型树脂。
3.根据权利要求2所述的树脂制中空封装的制造方法，其特征在于，固定防湿用岛的一个以上的突起被设置在阳模和阴模双方的成型模具上。
4.根据权利要求2所述的树脂制中空封装的制造方法，其特征在于，固定防湿用岛的一个以上的突起被设置在不具有注入成型树脂的浇口那一侧的成型模具上。
5.一种半导体装置，其特征在于，将半导体元件搭载在了权利要求1所述的树脂制中空封装上。
6.一种电子设备，其特征在于，搭载了权利要求5所述的半导体装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三井化学株式会社，未经三井化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780003906.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：极性调制系统
- 下一篇：图像搜索设备、图像搜索方法、及存储程序的存储介质
