[发明专利]用于加工孔的方法

权利要求书

1.用于借助于至少一个脉动的能量束(22、22’、22”)尤其借助于至少一个激光器(19、19’、19”)的至少一个脉动的激光束(22、22’、22”)在层系统(1、120、130、155)中加工孔(7)的方法，其中所述层系统(1、120、130、155)具有至少一个金属的基片(4)和最外面的陶瓷层(16”)，所述能量束(22、22’、22”)具有一种脉冲长度，其中所述方法分大量剥蚀步骤来实施，其中使用较短的脉冲长度和较长的脉冲长度，其中在第一剥蚀步骤中任一个剥蚀步骤中使用与在最后的剥蚀步骤中任一个剥蚀步骤中不同的脉冲长度，并且其中所述较长的脉冲长度具有大于0.4ms的脉冲长度。

2.按权利要求1所述的方法，

其中，在所述具有较短的脉冲长度的剥蚀步骤中，所述至少一个能量束(22、22’、22”)在所述部件(1、120、130、155)的表面的上方移动，用于剥蚀在有待加工的孔(7)的平面的区域中的材料。

3.按权利要求1或2所述的方法，

其中，在所述第一剥蚀步骤中使用比在所述最后的剥蚀步骤中任一个剥蚀步骤中更长的脉冲长度。

4.按权利要求1或2所述的方法，

其中，在所述第一剥蚀步骤中使用比在所述最后的剥蚀步骤中任一个剥蚀步骤中更短的脉冲长度。

5.按权利要求1、2或3所述的方法，

其中，使用较长的脉冲长度，用于剥蚀金属的中间层(16’)或所述金属的基片(4)。

6.按权利要求1、2、3、4或5所述的方法，

其中，所述脉冲长度在用于产生所述孔(7)的方法的进展过程中连续地变化。

7.按权利要求1、2、3、4或5所述的方法，

其中，所述脉冲长度在用于产生所述孔(7)的方法的进展过程中不连续地变化。

8.按权利要求1、3、5、6或7所述的方法，

其中，使用恒定的较长的脉冲长度。

9.按权利要求1、2、4、6、7或8所述的方法，

其中，使用恒定的较短的脉冲长度。

10.按权利要求1、7、8或9所述的方法，

其中，仅仅使用两种不同的脉冲长度。

11.按权利要求1、3、5、6或7所述的方法，

其中，在较长的脉冲持续时间中，所述至少一个能量束(22、22’、22”)没有在所述部件(1、120、130、155)的表面的上方移动。

12.按权利要求1所述的方法，

其中，仅仅使用一个尤其具有特别是1064nm的波长的激光器(19)。

13.按权利要求1所述的方法，

其中，使用两个或更多个激光器(19’、19”)用于产生所述孔(7)。

14.按权利要求13所述的方法，

其中，为所述激光器(19’、19”)使用相同的尤其1064nm或532nm的波长。

15.按权利要求13所述的方法，

其中，为所述激光器(19’、19”)使用不同的尤其1064nm及532nm的波长。

16.按权利要求13、14或15所述的方法，

其中，设置所述激光器(19’、19”)用于产生相同的脉冲长度区域。

17.按权利要求13、14或15所述的方法，

其中，设置所述激光器(19’、19”)用于产生不同的脉冲长度区域。

18.按权利要求13到17中任一项所述的方法，

其中，同时使用所述激光器(19’、19”)。

19.按权利要求13到17中任一项所述的方法，

其中，在时间上看先后使用所述激光器(19’、19”)。

20.按权利要求1、2、3或9所述的方法，

其中，在所述最后的剥蚀步骤中使用小于等于500ns的、尤其小于等于100ns的较短的脉冲长度。